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TI: Single-Chip 8×8-Radartransceiver
Der 4D-Imaging-Radartransceiver AWR2188 von Texas Instruments enthält je acht Sender und Empfänger in einem einzigen Launch-on-Package-Chip.
Texas Instruments
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TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen
Die Bausteine der TDA5-Familie bieten für KI-Anwendungen bis zu 1.200 TOPS und verfügen über eine integrierte C7-NPU sowie eine chipletfähige Architektur.
Medienspiegel
Podcast: 48-V-Bordnetze in Fahrzeugen
Madison Ecklund von Texas Instruments spricht über diverse Aspekte des Einsatzes von 48-V-Systemen in SDVs und Hürden, die dem noch entgegen stehen.
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Tobii: Fusionierte Kamera- und Radarinnenraumüberwachung
Tobii, HTEC und D3 Embedded integrieren Kamera und Radarsensor für die Innenraumerfassung auf der Automobilplattform von Texas Instruments.
Medienspiegel
Webinar: 48-V-Bordnetze
Das Webinar „Understanding the transition from 12 to 48 V in EVs” von Texas Instruments behandelt die Vorteile und Design-Herausforderungen beim Wechsel zu 48-V-Bordnetzen.
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Texas Instruments: Effiziente Leistungsregelung für kleine E-Fahrzeuge
Die UCC25661x-Q1-Serie von Texas Instruments kombiniert ein innovatives Regelverfahren mit effizientem Leerlaufmanagement und umfassendem Schutzkonzept – ideal für robuste LLC-Stromversorgungen in Automotive- und EV-Anwendungen mit weitem Ein- und Ausgangsbereich.
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Texas Instruments: Neue Lidar-, Radar- und Clock-Lösungen für ADAS
Der LIDAR-Lasertreiber ermöglicht bis zu 30% größere Reichweiten und erfüllt FDA-Klasse-1-Sicherheitsstandards bei minimaler Stromabweichung.
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Green Hills Software: Unterstützung für AM26x-MCUs von TI
GHS unterstützt mit seinen Produkten und Dienstleistungen für Mikrocontroller jetzt auch die AM26x-Familie von Texas Instruments, darunter die MCU-Portfolios AM263x, AM263Px und AM261x.
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dSPACE: Signal-Level-Emulation für Batteriemanagementsysteme
Die CCV-Technologie ermöglicht die Emulation von BMS-Komponenten – wie Zellüberwachungs-ICs oder Module – auf reiner Signalebene, ohne den Einsatz realer Batteriezellen oder Hochvoltsysteme.
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TI: Audio-SoCs mit Arm-Cores, C7x-DSP und NPU für High-end-Audio in mehr Fahrzeugklassen
Audio-SoCs vereinen vektorbasierten DSP-Core C7x, Arm-Prozessorkerne, Speicher, Audio-Networking und ein hardwaremäßiges Sicherheitsmodul in einem einzigen Functional-Safety-fähigen Baustein.