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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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News

Green Hills Software: Unterstützung für AM26x-MCUs von TI

3. April 2025
GHS unterstützt mit seinen Produkten und Dienstleistungen für Mikrocontroller jetzt auch die AM26x-Familie von Texas Instruments, darunter die MCU-Portfolios AM263x, AM263Px und AM261x.

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Qt: Axivion Suite 7.9 mit neuen Security-fokussierten und nutzerfreundlichen Features

19. November 2024
Neue Release der Toolsuite für statische Codeanalyse und Architekturverifikation integriert u.a. zusätzliche CWE- und CERT-Regeln und ein Plug-In für Qt Creator-Nutzer.

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News

Imagimob: Entwicklungsumgebung für die Entwicklung von Edge-ML-Modellen unterstützt AURIX-MCUs

8. Oktober 2024
Imagimob ermöglicht die Nutzung von maschinellen Lernfunktionen auf den ASIL-D-konformen Automotive-Mikrocontrollern AURIX TC3x und AURIX TC4x.

[…]

News

Microchip: Graphik-Suite für die Erstellung von Touchscreen-GUIs

4. Oktober 2024
Die Softwareumgebung MGS vereinfacht das Erstellen anspruchsvoller grafischer Benutzeroberflächen für MPLAB Harmony v3 und Linux-Umgebungen.

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News

MathWorks: Release 2024b von MATLAB und Simulink

12. September 2024
Das Release 2024b von MathWorks enthält zahlreiche neue und verbesserte Funktionen der MATLAB- und Simulink- Produktfamilien, darunter wichtige Updates, die eine optimierte, schnellere Entwicklung von Signalverarbeitungsanwendungen ermöglichen

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News

Renesas: kostenlose Sandbox-Evaluierungsumgebung für KI/ML-Entwicklung

16. Juli 2024
Angebot umfasst die Module für die automatisierte Erstellung von KI-Modellen, die Validierung und den Einsatz der Reality AI Tools zusammen mit Tutorials, Anwendungsbeispielen und E-Mail-Support.

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HighTec: Evaluierungspaket für Aurix TC4x MCAL

9. Juli 2024
Das AURIX TC4x MCAL Evaluation Bundle vereinfacht den AUTOSAR-basierten Entwicklungsprozess für die neue AURIX TC4x Familie.

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Luminar: Full Stack Software Development Kits für Sicherheits- und Autonomiefunktionen

4. Juli 2024
Textauszug max 35 Wörter

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Argus: DevSecOps-Lösung für die automatisierte Integration von Cybersicherheit

13. Mai 2024
Die End-to-End-Plattform automatisiert die Integration von Cybersicherheit während des gesamten Entwicklungsprozesses.

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Apex.AI: Grace and Ida mit neuen Funktionen

18. April 2024
Apex.Grace 3.2 and Ida 2.2 bringen System State Management und CAN Connector.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

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    16. Dezember 2025
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    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
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    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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