Siemens Archive - AEEmobility

Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene

19. Dezember 2025

PAVE360 Automotive von Siemens beschleunigt als vorintegrierte Standardlösung die Entwicklung von Fahrzeugen der nächsten Generation durch Validierung mit einsatzbereiten digitalen Zwillingen. Darüber hinaus nutzt PAVE360 die Innexis-Software in Kombination mit unterstützenden Techniken, um die Erstellung digitaler Zwillinge auf Systemebene für ADAS-, AD- und IVI-Funktionen zu ermöglichen.

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Rohm: EROM models for additional shunt resistors for thermal simulation

25. November 2025

Rohm provides embeddable BCI ROM models of shunt resistors for rapid thermal simulation on its website.

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Rohm: EROM-Modelle für weitere Shunt-Widerstände zur Thermosimulation

21. November 2025

Rohm stellt auf seiner Webseite Embeddable BCI-ROM-Modelle von Shunt-Widerständen für die schnelle thermische Simulation bereit.

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Siemens: SAICEC validiert Automotive-ICs mit PAVE360

18. November 2025

SAICEC erstellt mit PAVE360 digitale Zwillinge seiner Automobilsysteme, um eine zertifizierte und schnellere System-to-Chip-Verifizierung zu erreichen.

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Siemens: Automatisierte DFT-Lösung für analoge IC-Schaltungsteile

18. September 2025

Mit der Tessent AnalogTest-Software von Siemens Digital Industries Software lassen sich die Mustergenerierungszeit für Tests analoger Schaltungen von Monaten auf Tage reduzieren. Die Lösung ermöglicht es laut herstellerangaben, analoge Schaltungen in integrierten Schaltkreisen (ICs) bis zu 100 Mal schneller als mit konventionellen manuellen Verfahren zu testen.

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Siemens: EDA-Tools mit generativer KI und KI-Agenten

24. Juni 2025

Siemens hat ein neues EDA-KI-System für Halbleiter- und Leiterplatten-Designumgebungen entwickelt. Es bietet generative und agentenbasierte KI-Funktionen, die umfassende Anpassungsmöglichkeiten und eine nahtlose Integration über den gesamten EDA-Workflow hinweg bereitstellen.

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Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025

Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

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Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025

Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

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Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren

16. Oktober 2024

Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden.

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Forschungsprojekte: Sichere Kreuzungen durch Vernetzung

20. März 2023

Mit einer Kick-off-Veranstaltung beim Konsortialführer Valeo startete letzte Woche das Forschungs- und Entwicklungsprojekt „DEKOR-X. Es soll die Gefahrenstelle Kreuzung durch dezentrale Kommunikation entschärfen, ohne dass dafür an jeder Kreuzung teure zusätzliche Infrastruktur zugebaut werden muss.

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