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Rohm: EROM models for additional shunt resistors for thermal simulation
Rohm provides embeddable BCI ROM models of shunt resistors for rapid thermal simulation on its website.
Siemens
Selected content of AEEmobility in English
News
Rohm: EROM-Modelle für weitere Shunt-Widerstände zur Thermosimulation
Rohm stellt auf seiner Webseite Embeddable BCI-ROM-Modelle von Shunt-Widerständen für die schnelle thermische Simulation bereit.
Branchen-News
Siemens: SAICEC validiert Automotive-ICs mit PAVE360
SAICEC erstellt mit PAVE360 digitale Zwillinge seiner Automobilsysteme, um eine zertifizierte und schnellere System-to-Chip-Verifizierung zu erreichen.
News
Siemens: Automatisierte DFT-Lösung für analoge IC-Schaltungsteile
Mit der Tessent AnalogTest-Software von Siemens Digital Industries Software lassen sich die Mustergenerierungszeit für Tests analoger Schaltungen von Monaten auf Tage reduzieren. Die Lösung ermöglicht es laut herstellerangaben, analoge Schaltungen in integrierten Schaltkreisen (ICs) bis zu 100 Mal schneller als mit konventionellen manuellen Verfahren zu testen.
News
Siemens: EDA-Tools mit generativer KI und KI-Agenten
Siemens hat ein neues EDA-KI-System für Halbleiter- und Leiterplatten-Designumgebungen entwickelt. Es bietet generative und agentenbasierte KI-Funktionen, die umfassende Anpassungsmöglichkeiten und eine nahtlose Integration über den gesamten EDA-Workflow hinweg bereitstellen.
Exklusiv
Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.
News
Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.
Branchen-News
Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren
Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden.
Technologie-Radar
Forschungsprojekte: Sichere Kreuzungen durch Vernetzung
Mit einer Kick-off-Veranstaltung beim Konsortialführer Valeo startete letzte Woche das Forschungs- und Entwicklungsprojekt „DEKOR-X. Es soll die Gefahrenstelle Kreuzung durch dezentrale Kommunikation entschärfen, ohne dass dafür an jeder Kreuzung teure zusätzliche Infrastruktur zugebaut werden muss.
Medienspiegel
Podcast: Powering the AV: Vehicle electrification and batteries
Podcast von Siemens zur Bedeutung der Batterietechnik für die Fahrzeugelektrifizierung und zu den Herausforderungen, die mit dem Übergang zu autonomen Fahrzeugen verbunden sind.