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News Ticker
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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Startseitesemiconductor technology

semiconductor technology

Technologie-Radar

OTH Regensburg und UTAR vertiefen Kooperation im Halbleiterbereich

9. Oktober 2026
Neben dem Doppelabschluss im Master Electrical and Microsystems Engineering startet mit G-Step ein DAAD-gefördertes Programm, das internationale Talente für Masterstudium, Promotion und Karrieren in der Halbleiterindustrie gewinnen soll.

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Technologie-Radar

Forschenden gelingt Aufwachsen einkristalliner polarer Wurtzit-NbAlN-Dünnschichten auf GaN-Substraten

8. September 2026
Verdreifachte Elektronendichte an der Grenzfläche in einer GaN-Heterostruktur eröffnet neue Möglichkeiten für die polarisationsbasierte Materialentwicklung.

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Technologie-Radar

Methode zur Aufbringung von Germaniumschichten auf Siliziumsubstraten ermöglicht neuartige Halbleiterbausteine

4. September 2026
Forscher nutzt Molekularstrahlepitaxie und niedrige Substrattemperaturen zur Erzeugung von 4 nm dicken Germaniumschichten auf Siliziumsubstrat ohne störende Quantenpunkte.

[…]

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Technologie-Radar

Power Integrations: Erste 2.200-V-GaN-Technik

6. August 2026
Erreichter Fortschritt erweitert den Einsatzbereich von GaN auf Spannungsbereiche, die bisher SiC vorbehalten waren.

[…]

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Technologie-Radar

Zusammenarbeit zur Förderung der Open-Source-Halbleitertechnologie

22. Juli 2026
Das IHP und das chilenische Forschungsinstitut AC3E starten dreijährige Zusammenarbeit zur Förderung von Open-Source-Halbleitertechnologien, Designwerkzeugen und Fertigung.

[…]

Technologie-Radar

Beleg für Machbarkeit der Quasi-monolithischen Chip-Integration auf Wafer-Ebene

19. Mai 2026
Fraunhofer IPMS realisiert hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene auf APECS-Pilotlinie.

[…]

Technologie-Radar

Bosch: Nächste SiC-MOSFET-Generation

22. April 2026
Dritte Generation der SiC-MOSFETs von Bosch hat geringere Schaltverluste und eine optimierte Zellarchitektur für zusätzliche Leistungsfähigkeit und Robustheit.

[…]

Technologie-Radar

Rohm: Fünfte Generation der SiC-MOSFETS

21. April 2026
Der Durchlasswiderstand im Hochtemperaturbetrieb ist im Vergleich zu herkömmlichen Produkten der vierten Generation um ca. 30 % niedriger.

[…]

News

Onsemi: Vertikale GaN-Halbleiter

31. Oktober 2025
Die vertikale GaN-Architektur von onsemi basiert auf der neuartigen GaN-on-GaN-Technologie und bringt Fortschritte in Bezug auf Leistungsdichte, Effizienz und Robustheit.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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