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News Ticker
  • [ 2. April 2026 ] Melexis: Dreiphasiger Lüftertreiber für schnelle Designimplementierung News
  • [ 1. April 2026 ] Applied Intuition: Einheitliche Softwareplattform für Traton-Fahrzeuge News
  • [ 1. April 2026 ] Würth Elektronik: Speicherinduktivität für hohe Schaltfrequenzen News
  • [ 1. April 2026 ] Rohm: Hochleistungs-Operationsverstärker News
  • [ 31. März 2026 ] Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] BMW: Start der Erhebung von Bilddaten aus Kundenfahrzeugen Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] Tier IV: Open-Source-Software-Stack für Level 4 News
  • [ 31. März 2026 ] Open House Germany 2026: Branchentreff für neue Teststrategien Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] Neuer Entwicklungsleiter bei Mercedes-Benz Trucks Branchen-News
  • [ 30. März 2026 ] Zoox: Ausweitung der Robotaxi-Fahrdienste und Testbetriebe Branchen-News
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Selected content of AEEmobility in English

English Content

Infineon: Power module uses silicon-SiC combination

4. November 2024
With HybridPACK Drive G2 Fusion for traction converters, Infineon combines silicon and silicon carbide technology in one module for the first time.

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Branchen-News

Infineon: 20µm-dicke Silizium-Power-Wafer

31. Oktober 2024
Reduzierung der Wafer-Dicke sowie Halbierung des Substratwiderstands führen zu 15 % weniger Leistungsverluste in Power-Systemen.

[…]

News

Vicor: Leistungsmodule für 48V- Elektrofahrzeugsysteme

17. Oktober 2024
Die Leistungsmodule BCM6135, DCM3735 und PRM3735 basieren auf von Vicor entwickelte und AEC-Q100-zertifizierte ICs und haben den PPAP-Prozess mit Automobilkunden durchlaufen.

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News

Infineon: Leistungsmodul nutzt Silizium-SiC-Kombination

16. Oktober 2024
Mit HybridPACK Drive G2 Fusion für Traktionsumrichter kombiniert Infineon erstmals Silizium- und Siliziumkarbid-Technik in einem Modul.

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News

Nexperia: Bipolare Leistungstransistoren im DFN-Gehäuse

30. August 2024
Zehn neue Automotive-BJTs im DFN2020D-3-Gehäuse mit Kollektor-Emitter-Spannungen von 50 und 80 V.

[…]

Kein Bild
News

VisIC: GaN-Modul mit Leistungsdichte von über 500 Arms / 650 V

30. Juli 2024
Kooperation mit Heraeus Electronics und PINK bei EV-Leistungsmodul auf D3GaN-Basis

[…]

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Technologie-Radar

Neuer Halbleiter besser als SiC und GaN

25. Juli 2024
Verglichen mit etablierten Silizium-Bauelementen bieten die AlN/GaN-HEMTs bis zu dreitausendmal weniger Leitungsverluste als mit Silizium.

[…]

Medienspiegel

Webinar: Power-Management-Lösungen von NXP für moderne Fahrzeugarchitekturen

3. Juli 2024
How Power Management Enables the Software-Defined Vehicle Architecture

[…]

News

ST: Linearregler mit erweitertem Eingangsspannungsbereich

18. April 2024
Die LDOs LDH40 und LDQ40 sind für Betriebsspannungen von 3,3 bis 40 V ausgelegt.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Renesas übernimmt GaN-Spezialist Transphorm

11. Januar 2024
Mit der Übernahme erweitert Renesas sein Portfolio um Galliumnitrid-Leistungshalbleiter.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
  • Kein Bild
    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026
  • Fachbeitrag: Softwareentwicklung mit virtuellen Steuergeräten
    19. März 2026
  • Blog: Absicherung von ADAS-Funktionen mit NVIDIA Omniverse NuRec
    19. März 2026

News

Melexis: Dreiphasiger Lüftertreiber für schnelle Designimplementierung

2. April 2026
Der dreiphasige Lüftertreiber MLX80339 von Melexis kann ohne Programmieraufwand über eine intuitive Schnittstelle konfiguriert werden. […]

Weitere News

  • Würth Elektronik: Speicherinduktivität für hohe Schaltfrequenzen
    1. April 2026
  • Rohm: Hochleistungs-Operationsverstärker
    1. April 2026
  • AAOS SDV: Open Source zu Googles Bedingungen?
    31. März 2026
  • Schaeffler Automotive Symposium 2026
    31. März 2026
  • Kein Bild
    Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts
    31. März 2026

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