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News Ticker
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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Technologie-Radar

IAV und Nexperia: Konzept zur effizienteren Nutzung der Batteriekapazität

15. Juni 2026
Das Konzept basiert auf einer softwaredefinierten Systemarchitektur, die einzelne Batteriebereiche dynamisch steuert und verwaltet.

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Branchen-News

Nexperia und Semikron Danfoss prüfen Zusammenarbeit bei SiC-Leistungsmodulen

11. Juni 2026
Nexperia und Semikron Danfoss haben eine Absichtserklärung zur Entwicklung von SiC-basierten Leistungsmodulen für Traktionswechselrichter unterzeichnet.

[…]

News

Nexperia: Bidirektionaler 6-Kanal-Multiplexer

9. Oktober 2025
Der NMUX27518-Q100 ist ein bidirektionaler 6-Kanal-2:1-Multiplexer mit qSPI-Port für sicherheitskritische Fahrzeuganwendungen.

[…]

News

Nexperia: ESD-Schutzdioden für 48-V-Datenkommunikation

8. Juli 2025
Die AEC-Q101-qualifizierten Bauelemente bieten Sperrspannungen bis 72 V, besonders niedrige Kapazitäten und sichern die Signalintegrität bei Protokollen wie CAN-FD.

[…]

News

Nexperia: 1200-V-SiC-MOSFETs im D2PAK-7-Gehäuse

7. Mai 2025
AEC-Q101-zertifizierte Siliziumkarbidbauelemente kombinieren hohe thermische Stabilität mit Oberflächenmontage.

[…]

News

Nexperia: Planar-Schottky-Dioden im CFP2-HP-Gehäuse

30. April 2025
Die acht AEC-Q101 qualifizierten, für niedrige Vorwärtsspannung optimierten planaren Schottky-Dioden bieten mit dem CFP2-HP-Gehäuse hohe Wärmeableitung bei kleinem Platzbedarf.

[…]

News

Nexperia: Flip-Chip-Gehäuse für optimierten ESD-Schutz

9. April 2025
ESD-Schutzdioden im FC-LGA-Gehäuse bieten optimierte RF-Leistung und erfüllen Automotive-Qualität mit seitlich benetzbaren Flanken.

[…]

News

Nexperia: 12-Kanal-LED-Treiber liefert 40 V

29. März 2025
Der AEC-Q100-qualifizierte LED-Treiber-IC NEX13120FPC-Q100 von Nexperia hat 12 Kanäle und kann bis zu 40 V Ausgangsspannung bereitstellen.

[…]

News

Nexperia: Spannungsregler mit niedrigem Ruhestrom

25. Februar 2025
Die LDOs bieten einen geregelten und geschützten Ausgang über einen weiten Eingangsspannungsbereich, auch unter Kaltstartbedingungen.

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News

Nexperia: ESD-Schutzdioden den Einsatz in 10BASE-T1S-Ethernet-Anwendungen

12. Februar 2025
Erste ESD-Dioden erfüllen die Anforderungen der OPEN Alliance für den Einsatz in 10BASE-T1S-Ethernet-Anwendungen im Automobilbereich.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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