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  • [ 20. Februar 2026 ] Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
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Leistungselektronik

News

CGD: GaN-HEMT-IGBT-Kombination für Antriebslösungen über 100 kW

12. März 2025
Combo ICeGaN bietet hohe Effizienz für Traktionsanwendungen über 100 kW und ist dabei wirtschaftlicher als SiC-Lösungen

[…]

News

Nexperia: Spannungsregler mit niedrigem Ruhestrom

25. Februar 2025
Die LDOs bieten einen geregelten und geschützten Ausgang über einen weiten Eingangsspannungsbereich, auch unter Kaltstartbedingungen.

[…]

English Content

dSPACE: Precise real-time simulation for high-frequency power electronics

21. Februar 2025
The solution supports switching frequencies of up to 500 kHz and offers an extensive library of ready-to-use models based on modern SiC and GaN semiconductors.

[…]

News

dSPACE: Präzise Echtzeitsimulation für Hochfrequenz-Leistungselektronik

21. Februar 2025
Die Lösung unterstützt Schaltfrequenzen bis zu 500 kHz und bietet eine umfangreiche Bibliothek einsatzfertiger Modelle auf Basis moderner SiC- und GaN-Halbleiter.

[…]

Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

[…]

Kein Bild
News

Nexperia: DC-DC-Abwärtswandler mit niedrigem Ruhestrom

27. Januar 2025
Textauszug max 35 Wörter

[…]

News

Power Integrations: 1.700-V-AC/DC-Wandler-ICs mit großer Kriechstrecke

19. Dezember 2024
Flyback-Schalter InnoSwitch 3-AQ erfüllt die Isolationsnorm IEC60664-1

[…]

News

onsemi und Würth Elektronik: Virtuelles Design von Leistungselektronik-Anwendungen

18. November 2024
Der Generator für Verlustleistungsmodelle umfasst jetzt auch passive Komponenten, um Designs noch genauer zu modellieren.

[…]

English Content

Infineon: Power module uses silicon-SiC combination

4. November 2024
With HybridPACK Drive G2 Fusion for traction converters, Infineon combines silicon and silicon carbide technology in one module for the first time.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Infineon: 20µm-dicke Silizium-Power-Wafer

31. Oktober 2024
Reduzierung der Wafer-Dicke sowie Halbierung des Substratwiderstands führen zu 15 % weniger Leistungsverluste in Power-Systemen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden

20. Februar 2026
Das Whitepaper von Boston Consulting Group und Bosch analysiert, wie sich Fahrerassistenzsysteme (ADAS) wirtschaftlich erfolgreich skalieren lassen. […]

Weitere News

  • Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung
    20. Februar 2026
  • Donut Lab veröffentlicht unabhängigen Prüfbericht zur umstrittenen Batterietechnik
    20. Februar 2026
  • Kein Bild
    KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden
    20. Februar 2026
  • Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs
    20. Februar 2026
  • Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck
    19. Februar 2026

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