Kooperation Archive - AEEmobility

Hyundai: Vertiefte Kooperation mit NVIDIA beim autonomen Fahren

26. März 2026

Die Zusammenarbeit zielt darauf ab, sicheres, skalierbares autonomes Fahren in ausgewählten Fahrzeugen der Hyundai Motor Group und den Motional-Robotaxi-Diensten einzuführen.

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Fraunhofer IPMS kooperiert mit TSN Lab bei IP-Konnektivitätslösungen

24. Februar 2026

Ziel ist die Entwicklung einer nächsten Generation von 10Base-T1S-IP-Cores für Automotive- und industrielle Kommunikationsanwendungen.

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ZF und BMW: Langfristige Liefer- und Entwicklungsvereinbarung für Automatgetriebe

3. Februar 2026

Beide Unternehmen schaffen damit eine verlässliche Grundlage für eine technologieoffene und emissionsarme Mobilitätsstrategie.

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Infineon und HL Klemove: Kooperation bei Zonensteuergeräten, ADAS und Radartechnik

21. Januar 2026

Infineon Technologies und HL Klemove haben eine Absichtserklärung zur erweiterten Zusammenarbeit im Automotive-Bereich unterzeichnet.

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Harman bringt mit Qualcomm generative KI ins Cockpit

15. September 2025

Kooperation mit Qualcomm bei KI-Funktionen für ADAS- und Cockpit-Lösungen von Harmann

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NTT DATA: SDV-Ökosystem in Zusammenarbeit mit Desay SV

12. September 2025

Unternehmen wollen ein vernetztes Ökosystem für OEMs und Endkunden entwickeln, das den gesamten digitalen Raum abdeckt – vom Fahrzeug über die Cloud bis hin zur mobilen App.

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Hyundai: Bis 2028 fünf mit GM gemeinsam entwickelte Fahrzeuge

7. August 2025

Entwicklung der ersten von GM und Hyundai gemeinsam für den amerikanischen Markt entwickelten Fahrzeuge ist bereits angelaufen.

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Infineon: Visteon nutzt SiC- und GaN-Produkte

9. Mai 2025

Infineon und Visteon unterzeichnen Absichtserklärung zur gemeinsamen Entwicklung von Antriebssträngen der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge.

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CISSOID: Entwicklung von SiC-Traktionsumrichtern mit EDAG

8. Mai 2025

CISSOID und die EDAG Group bieten gemeinsam Unterstützung bei der Entwicklung von SiC-Traktionswechselrichtern für die Elektromobilität.

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IQE/X-FAB: Entwicklungsvereinbarung für GaN-Halbleiter

10. April 2025

Unternehmen entwickeln gemeinsam eine marktreife GaN-Leistungshalbleiterplattform mit einem skalierbaren, ausgelagerten Fertigungsmodell.

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