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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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Kooperation

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News

Harman bringt mit Qualcomm generative KI ins Cockpit

15. September 2025
Kooperation mit Qualcomm bei KI-Funktionen für ADAS- und Cockpit-Lösungen von Harmann

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Branchen-News

NTT DATA: SDV-Ökosystem in Zusammenarbeit mit Desay SV

12. September 2025
Unternehmen wollen ein vernetztes Ökosystem für OEMs und Endkunden entwickeln, das den gesamten digitalen Raum abdeckt – vom Fahrzeug über die Cloud bis hin zur mobilen App.

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Branchen-News

Hyundai: Bis 2028 fünf mit GM gemeinsam entwickelte Fahrzeuge

7. August 2025
Entwicklung der ersten von GM und Hyundai gemeinsam für den amerikanischen Markt entwickelten Fahrzeuge ist bereits angelaufen.

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Branchen-News

Infineon: Visteon nutzt SiC- und GaN-Produkte

9. Mai 2025
Infineon und Visteon unterzeichnen Absichtserklärung zur gemeinsamen Entwicklung von Antriebssträngen der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge.

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Branchen-News

CISSOID: Entwicklung von SiC-Traktionsumrichtern mit EDAG

8. Mai 2025
CISSOID und die EDAG Group bieten gemeinsam Unterstützung bei der Entwicklung von SiC-Traktionswechselrichtern für die Elektromobilität.

[…]

Branchen-News

IQE/X-FAB: Entwicklungsvereinbarung für GaN-Halbleiter

10. April 2025
Unternehmen entwickeln gemeinsam eine marktreife GaN-Leistungshalbleiterplattform mit einem skalierbaren, ausgelagerten Fertigungsmodell.

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Branchen-News

Fusion Processing: Kooperation mit Construct Invest bei automatisierten Bussen

10. April 2025
Unternehmen wollen gemeinsam vollautomatische Elektrobusse der Stufe 4 für den Personentransport auf Flughäfen anbieten.

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Branchen-News

RENK Group und NXP kooperieren für softwaredefinierte Antriebssysteme

31. März 2025
Ziel ist die gemeinsame Entwicklung von Hardware- und Softwarelösungen, um Antriebssysteme intelligenter und flexibler zu gestalten.

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Branchen-News

Mazda und Rohm entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten auf GaN-Basis

30. März 2025
Mazda und ROHM entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten für eine Markteinführung 2027 unter Verwendung von Galliumnitrid-Leistungshalbleitern

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Branchen-News

LION E-Mobility: Kooperation mit Hofer Powertrain

27. März 2025
Strategische Partnerschaft von LION Smart GmbH und Hofer Powertrain Group bei der Entwicklung und Industrialisierung Batteriesysteme.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
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    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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