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  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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Intel

Branchen-News

Intel: Radikaler Umbau unter neuem CEO

11. September 2025
Intel unterzieht sich unter CEO Lip-Bu Tan einem umfassenden Umbau von Führung, Strategie und Foundry-Geschäft – flankiert von Milliardeninvestitionen der US-Regierung und SoftBank.

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Branchen-News

Intel: Ausstieg aus Automotive-Geschäft

26. Juni 2025
US-Lokalmedium berichtet vom Ende des Intel-Automotive-Geschäfts

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Branchen-News

TSMC: Neuer Logikprozess bringt Geschwindigkeitsvorteil von 15 Prozent

24. April 2025
Logikprozess A14 ist eine Weiterentwickelung des N2-Prozesses und soll 2028 in Produktion gehen. Der N3A-Prozess durchläuft AEC-Q100-Grade-1-Qualifizierung.

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News

Intel: Auto-Chip mit Multi-Process-Node-Architektur

23. April 2025
Die Multi-Node-Chiplet-Architektur ermöglicht es, die für die Anwendung jeweils optimale Siliziumlösung für Rechen-, Grafik- und KI-Funktionen zu wählen.

[…]

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Branchen-News

Intel: 51 Prozent des Altera-Geschäfts gehen an Investor

20. April 2025
Intels Geschäft mit programmierbarer Logik geht mehrheitlich an Silver Lage. Raghib Hussain wird neuer Vorstandsvorsitzender von Altera.

[…]

English Content

Intel: Lip-Bu Tan appointed CEO

31. März 2025
Lip-Bu Tan was appointed Chief Executive Officer of Intel Corporation in March 2025.

[…]

Branchen-News

Intel: Lip-Bu Tan zum CEO ernannt

13. März 2025
Lip-Bu Tan wurde im März 2025 zum Chief Executive Officer der Intel Corporation ernannt.

[…]

News

Intel: Neuer Prozessor für die Konsolidierung von Domänencontrollern

9. Januar 2025
Auf der CES hat Intel eine erweiterte Produktpalette präsentiert sowie neue Partnerschaften für den Automobilsektor bekanntgegeben.

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Branchen-News

Intel: CEO Pat Gelsinger geht

2. Dezember 2024
CEO Pat Gelsinger verlässt nach mehr als 40-jährigen Karriere das Unternehmen und legt mit Wirkung zum 1. Dezember 2024 seinen Posten im Board of Directors aufgegeben.

[…]

Kein Bild
English Content

NAOMI4Radar project develops energy-efficient radar sensors

2. Dezember 2024
The aim is to achieve more efficient radar data processing using SNNs based on the Balanced Resonate-and-Fire model of the University of Lübeck.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
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    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
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    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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