Infineon Technologies Archive - Seite 13 von 15

Infineon: MEMS-Mikrofon mit analoger Schnittstelle für Sprach- und ANC-Systeme

30. Juni 2023

Für ANC-Systeme mit analoger Schnittstelle erweitert Infineon das Mikrofonportfolio um das XENSIV MEMS-Mikrofon IM68A130A mit einem linearen Frequenzgang bis zu Frequenzen von 10 Hz.

[…]

IAR: Embedded Workbench unterstützt TRAVEO T2G CYT6BJ Body MCU-Serie

30. Juni 2023

IAR hat die uneingeschränkte Tool-Unterstützung für die CYT6BJ-Serie aus der TRAVEO T2G Body MCU-Familie von Infineon bekanntgegeben.

[…]

Infineon: barometrische Luftdrucksensoren

26. Juni 2023

Der XENSIV-Luftdrucksensor KP464 wurde in erster Linie für das Motormanagement entwickelt, während der KP466 BAP-Sensor für Sitzkomfortfunktionen konzipiert ist

[…]

Infineon: 1.200V-Trench-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse

14. Juni 2023

Die neuen Silziumkarbid-Bausteine bieten eine hohe Leistungsdichte und Effizienz bei gleichzeitiger Reduzierung der Systemkosten.

[…]

Infineon: Kooperation mit Autotalks bei V2X-Anwendungen

11. Juni 2023

Infineon Technologies AG und Autotalks arbeiten bei der Entwicklung von V2X-Lösungen der nächsten Generation zusammen.

[…]

Infineon startet EU-Projekte für Leistungselektronik und KI

24. Mai 2023

Forschungsprojekte sollen helfen, das Potenzial von GaN- Leistungshalbleitern und KI-Technologien freizusetzen.

[…]

Infineon: Zusammenarbeit mit Foxconn bei SiC-Technik

11. Mai 2023

Die geplante Partnerschaft sieht vor, dass die beiden Unternehmen bei der Implementierung von SiC-Technik in automobilen Anwendungen mit hoher Leistung und Effizienz wie Traktionswechselrichter, On-Board-Ladegeräte und DC-DC-Wandler zusammenarbeiten.

[…]

Infineon: Neue 40V-MOSFETs mit niedrigem Durchlasswiderstand

6. Mai 2023

Die OptiMOS 7 40V MOSFET-Familie von Infineon kombiniert die 300-mm-Dünn-Wafer-Fertigung mit innovativem Packaging und bietet so deutliche Leistungsvorteile in sehr kleinen Gehäusen. Laut Unternehmensangaben zeichnen sie sich durch die höchste Leistungsdichte und Energieeffizienz mit dem […]

Infineon: Produktionsstart der Fab-Erweiterung in Dresden im Herbst 2026

3. Mai 2023

Infineon baut den bisher schon größten Fertigungsstandort Dresden weiter aus und Investiert 5 Mrd. Euro. Der Rohbau startet im Herbst 2023, die Ausrüstung des Werks im Frühjahr 2025 und die Produktion im Herbst 2026.

[…]

Infineon und Schweizer vertiefen Zusammenarbeit beim SiC-Chip-Embedding

26. April 2023

Die Partner entwickeln eine Lösung, um 1200-V-CoolSiC-Chips von Infineon direkt in Leiterplatten einzubetten. Durch den damit realisierbaren höheren Wirkungsgrad können so die Reichweite von Elektroautos erhöht und die Gesamtsystemkosten gesenkt werden.

[…]

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Infineon Technologies