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  • [ 19. Dezember 2025 ] Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene News
  • [ 19. Dezember 2025 ] CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits News
  • [ 18. Dezember 2025 ] Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS News
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
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Halbleiterindustrie

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Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

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Branchen-News

Stellantis: Joint Venture mit Foxconn entwickelt Automotive-Halbleiter

20. Juni 2023
Das 50/50-Joint-Venture SiliconAuto wird sich der Entwicklung und dem Verkauf einer Familie hochmoderner Halbleiter widmen und ab 2026 die Automobilindustrie – einschließlich Stellantis – beliefern.

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Branchen-News

Intel: Neue Montage- und Testeinrichtung in Polen

16. Juni 2023
Der neue Standort in der Nähe von Wroclaw mit 2.000 neuen Arbeitsplätzen soll dabei helfen, den in kommenden Jahren erwarteten Bedarf an Montage- und Testkapazitäten zu decken.

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Branchen-News

Bosch kauft US-Foundry TSI Semiconductors​

2. Mai 2023
Bosch baut sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips aus und plant Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors aus Roseville, Kalifornien, zu übernehmen.

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Blogbeitrag

Blogbeitrag: Verstärkte Zusammenarbeit zwischen Automobilherstellern und Halbleiterindustrie

18. April 2023
In diesem Blog-Beitrag von IMEC macht sich der Autor Gedanken über die zahlreichen Herausforderungen, denen sich die Automobilindustrie stellen muss und fordert zur branchen- und sektorenübergreifenden Kooperation auf, um sie zu bewältigen.

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Branchen-News

VDA: 20 Prozent Produktionsrückgang wegen fehlender Halbleiter

26. Januar 2023
Der Halbleitermangel könnte in der Automobilindustrie – sofern keine geeigneten Gegenmaßnahmen ergriffen werden – bis 2026 global zu einem Produktionsrückgang von 20 Prozent führen. Dies entspricht rund 18 Millionen Fahrzeugen.

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Branchen-News

Gartner: Halbleiterumsatz leicht gestiegen

23. Januar 2023
Wie die Marktforscher von Gartner mitteilen, ist der weltweite Halbleiterumsatz im Jahr 2022 um 1,1 % auf insgesamt 601,7 Milliarden US-Dollar gestiegen, verglichen mit 595 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021, so die vorläufigen Ergebnisse.

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Blogbeitrag

Blogbeitrag: “Our Strength Lies in Union, Not Division”

16. Januar 2023
Der CEO von Imec ruft die Welt dazu auf, an einem Strang zu ziehen und die Globalisierung nicht aufzugeben. Die Chips Acts seien dabei das Mittel schlechthin, um die Zusammenarbeit im Halbleiterbereich auf die nächste Stufe zu heben.

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Marktreport

Marktreport: US, Canada, Mexico ponder some sort of chip supply collab

13. Januar 2023
Laut dem Bericht steht die Zusammenarbeit der nordamerikanischen Länder auf dem Gebiet der Halbleiterversorgung ganz oben auf der Agenda der USA.

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Marktreport

Marktreport: What’s next for the chip industry

5. Januar 2023
Der Beitrag der MIT Technology Review beschäftigt sich damit, welche Auswirkungen die aktuellen Handelsbeschränkungen und Subventionen auf die Halbleiterindustrie haben könnten.

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene

19. Dezember 2025
PAVE360 Automotive von Siemens beschleunigt als vorintegrierte Standardlösung die Entwicklung von Fahrzeugen der nächsten Generation durch Validierung mit einsatzbereiten digitalen Zwillingen. Darüber hinaus nutzt PAVE360 die Innexis-Software in Kombination mit unterstützenden Techniken, um die Erstellung digitaler Zwillinge auf Systemebene für ADAS-, AD- und IVI-Funktionen zu [...]

Weitere News

  • CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits
    19. Dezember 2025
  • CES: Bosch showcases AI platform for intelligent vehicle cockpits
    18. Dezember 2025
  • Kein Bild
    Demonstrator zeigt Integration von Rust in C-C++-AUTOSAR-Classic-Anwendung
    18. Dezember 2025
  • Kein Bild
    Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS
    18. Dezember 2025
  • Kein Bild
    Forschungsprojekt zu adaptiven Sicherheitssystemen in automatisierten Fahrzeugen
    17. Dezember 2025

Beitragsarchiv

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