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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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Halbleiterindustrie

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Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

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Branchen-News

Stellantis: Joint Venture mit Foxconn entwickelt Automotive-Halbleiter

20. Juni 2023
Das 50/50-Joint-Venture SiliconAuto wird sich der Entwicklung und dem Verkauf einer Familie hochmoderner Halbleiter widmen und ab 2026 die Automobilindustrie – einschließlich Stellantis – beliefern.

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Branchen-News

Intel: Neue Montage- und Testeinrichtung in Polen

16. Juni 2023
Der neue Standort in der Nähe von Wroclaw mit 2.000 neuen Arbeitsplätzen soll dabei helfen, den in kommenden Jahren erwarteten Bedarf an Montage- und Testkapazitäten zu decken.

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Branchen-News

Bosch kauft US-Foundry TSI Semiconductors​

2. Mai 2023
Bosch baut sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips aus und plant Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors aus Roseville, Kalifornien, zu übernehmen.

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Blogbeitrag

Blogbeitrag: Verstärkte Zusammenarbeit zwischen Automobilherstellern und Halbleiterindustrie

18. April 2023
In diesem Blog-Beitrag von IMEC macht sich der Autor Gedanken über die zahlreichen Herausforderungen, denen sich die Automobilindustrie stellen muss und fordert zur branchen- und sektorenübergreifenden Kooperation auf, um sie zu bewältigen.

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Branchen-News

VDA: 20 Prozent Produktionsrückgang wegen fehlender Halbleiter

26. Januar 2023
Der Halbleitermangel könnte in der Automobilindustrie – sofern keine geeigneten Gegenmaßnahmen ergriffen werden – bis 2026 global zu einem Produktionsrückgang von 20 Prozent führen. Dies entspricht rund 18 Millionen Fahrzeugen.

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Branchen-News

Gartner: Halbleiterumsatz leicht gestiegen

23. Januar 2023
Wie die Marktforscher von Gartner mitteilen, ist der weltweite Halbleiterumsatz im Jahr 2022 um 1,1 % auf insgesamt 601,7 Milliarden US-Dollar gestiegen, verglichen mit 595 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021, so die vorläufigen Ergebnisse.

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Blogbeitrag

Blogbeitrag: “Our Strength Lies in Union, Not Division”

16. Januar 2023
Der CEO von Imec ruft die Welt dazu auf, an einem Strang zu ziehen und die Globalisierung nicht aufzugeben. Die Chips Acts seien dabei das Mittel schlechthin, um die Zusammenarbeit im Halbleiterbereich auf die nächste Stufe zu heben.

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Marktreport

Marktreport: US, Canada, Mexico ponder some sort of chip supply collab

13. Januar 2023
Laut dem Bericht steht die Zusammenarbeit der nordamerikanischen Länder auf dem Gebiet der Halbleiterversorgung ganz oben auf der Agenda der USA.

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Marktreport

Marktreport: What’s next for the chip industry

5. Januar 2023
Der Beitrag der MIT Technology Review beschäftigt sich damit, welche Auswirkungen die aktuellen Handelsbeschränkungen und Subventionen auf die Halbleiterindustrie haben könnten.

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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