EMV-Komponenten Archive

NXP: AM/FM Radio, Audio DSP, and AI-Powered Signal Processing on a Single Chip

4. August 2026

The module integrates AM/FM radio, audio DSP, and neural network processing to reduce system complexity and support software-defined infotainment platforms.

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NXP: AM-/FM-Radio, Audio-DSP und KI-gestützte Signalverarbeitung auf einem Chip

21. Juli 2026

Der Baustein integriert AM-/FM-Radio, Audio-DSP und neuronale Netzverarbeitung, um die Systemkomplexität zu reduzieren und softwaredefinierte Infotainment-Plattformen zu unterstützen.

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Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie

23. Juni 2026

Das flexible, auf PET geschützte Material lässt sich als Klebeband oder Zuschnitt einfach integrieren und ermöglicht eine EMV-konforme Abschirmung.

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TDK: Zwei neue 3-polige-EMV-Filter

3. Juni 2025

TDK hat die YFF-Serie 3-poliger Filter um zwei Bauelemente mit höherem Spannungsbereich bzw. höherer Kapazität erweitert.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

EMV-Komponenten

Selected content of AEEmobility in English

NXP: AM/FM Radio, Audio DSP, and AI-Powered Signal Processing on a Single Chip

NXP: AM-/FM-Radio, Audio-DSP und KI-gestützte Signalverarbeitung auf einem Chip

Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie

TDK: Zwei neue 3-polige-EMV-Filter