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News Ticker
  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
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News

Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung

10. März 2026
Die Drivecore-Bundles für RISC-V-AURIX-MCU-, PSOC-MCU- und AUTOSAR-basierte Automotive-Anwendungen vereinfachen und beschleunigen.

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News

Siemens: IC-Design-Verifikation mit KI-Unterstützung

27. Februar 2026
Siemens hat die Verifikationssoftware Questa One um domänenspezifische KI-Agenten ergänzt, um die Zeit bis zur RTL-Designfreigabe zu verkürzen.

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News

Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs

20. Februar 2026
Der 3D Interconnect Designer automatisiert manuelle 3D-Verbindungen, hilft bei der Validieerung und ermöglicht präzise Leistungsprognosen.

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News

HighTec: Version 10 der C-Rust-Compiler-Plattform

2. Februar 2026
Neue Release der C/C++ Compiler Suite erweitert Prozessorunterstützung u.a. auf 32-Bit-Arm-Cortex-A-, Cortex-R- und Cortex-M-MCUs.

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Branchen-News

Vector: Übernahme von RocqStat

16. Januar 2026
Akquisition erweitert Kompetenz von Vector im Bereich der Timing-Analyse und WCET

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News

PLS: Neue Version des Debuggers UDE

15. Januar 2026
UDE 2026 bietet zusätzliche Debug- und Trace-Funktionen und unterstützt noch zusätzliche Arm-Cortex-MCUs und Emebdded-Prozessoren.

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Branchen-News

Siemens: Übernahme von Aster Technologies

13. Januar 2026
DFT-Technik von Aster wird in die Xpedition- und Valor-Portfolios von Siemens integriert.

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News

Lauterbach: Debug-Unterstützung für S32N7-Prozessoren von NXP

9. Januar 2026
TRACE32 unterstützt Multicore-Debugging und zeitkorreliertes Tracing für Automotive-Software auf dem Automotive-Flaggschiff von NXP.

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News

Keysight: Validierungs- und Wartungssoftware für KI-basierte Systeme

9. Januar 2026
Der Keysight AI Software Integrity Builder bietet ein einheitliches, lebenszyklusbasiertes Framework, das eine Antwort auf die entscheidende Frage gibt: „Was geschieht innerhalb des KI-Systems und wie kann ich sicherstellen, dass es im Betrieb sicher funktioniert?“

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News

TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen

7. Januar 2026
Die Bausteine der TDA5-Familie bieten für KI-Anwendungen bis zu 1.200 TOPS und verfügen über eine integrierte C7-NPU sowie eine chipletfähige Architektur.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

Microchip: European MASTERs Conference

23. Juni 2026
Die Fachveranstaltung für Embedded-Entwickler findet vom 12. bis 15. Oktober 2026 statt und bietet über 80 technische Vorträge sowie praxisnahe Sessions zu Themen wie MCU-zu-MPU-Migration und 10BASE-T1S Single Pair Ethernet. […]

Weitere News

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026

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