Das Modul ASM330LHBG1 ist gemäß AEC-Q100 Grade-1 von STMicroelectronic für Umgebungstemperaturen zwischen -40 °C und +125 °C qualifiziert. Ausgestattet mit dem Machine-Learning Core (MLC) und einer programmierbaren FSM (Finite State Machine), erlaubt der ASM330LHBG1 die sensorinterne Ausführung von KI-Algorithmen, um smarte Funktionalitäten mit sehr geringem Stromverbrauch umzusetzen. Diese IMU (Inertial Measurement Unit) ist pinkompatibel zu den Automotive-IMUs von ST mit kleinerem Betriebstemperaturbereich und besitzt die gleiche Registerkonfiguration, sodass ein nahtloses Upgrade möglich ist.
Der Baustein verfügen ferner über eine eingebaute Temperaturkompensation und besitzen sechs synchronisierte Ausgangskanäle, um die Genauigkeit von Koppelnavigations-Algorithmen zu verbessern. Vorhanden sind außerdem serielle Schnittstellen (I²C, MIPI I3C und SPI), intelligente programmierbare Interrupts und ein 3 KB großer FIFO-Speicher, der das Management von Sensordaten vereinfacht, um die Auslastung des Hostprozessors zu minimieren.
Die geprüfte und zertifizierte Software entspricht der Norm ISO 26262 und macht mit zwei ASM330LHBG1-Modulen safety-konforme Redundanz möglich. Diese, auf universeller Hardware basierende Kombination, erfüllt die Bedingungen für ein Safety Element out of Context (SEooC) und ermöglicht die Systemzertifizierung bis ASIL B (jr)
