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  • [ 23. Juni 2026 ] ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten News
  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
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StartseiteTrägheitsmessmodul

Trägheitsmessmodul

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News

TDK: 6-Achsen-IMU mit erweitertem Betriebstemperaturbereich

25. Juni 2025
Das MEMS IAM-20680HV von TDK vereint ein 3-Achsen-Gyroskop mit einem 3-Achsen-Beschleunigungsmesser in einem LGA-Gehäuse für Betriebstemperaturen bis 105 °C.

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TDK: MEMS-Trägheitsmessmodule mit sechs Achsen

12. November 2024
SmartAutomotive IAM-20685HP und IAM-20689 sind 6-Achsen MEMS-IMUs der zweiten Generation für sicherheitsrelevante Automobilanwendungen bis ASIL D.

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ST: Inertialmodul für KI-gestützte Functional-Safety-Anwendungen bis ASIL B

6. Mai 2024
Der ASM330LHBG1 bietet eine Kombination aus 3-Achsen-Beschleunigungssensor und 3-Achsen-Drehratengeber (Gyroskop) inkl. MLC und FSM.

[…]

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ST: KI-gestützte IMU für Always-on-Anwendungen

4. Dezember 2023
Die Trägheitsmesseinheit ASM330LHHXG1 von STMicroelectronics verbindet eingebaute KI-Funktionen mit Low-Power-Eigenschaften und einem Temperaturbereich bis 125 °C.

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News

ST: Inertialmodul mit zertifizierter ASIL-B-Softwarebibliothek

20. April 2023
Das MEMS-Inertialmodul ASM330LHB von STMicroelectronics liefert präzise Messwerte für eine Vielzahl von Fahrzeugfunktionen. Dank der eigens angebotenen, speziellen Software eignet es sich außerdem für Functional-Safety-Anwendungen bis ASIL B.

[…]

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TDK: Stabiles digitales MEMS-Gyroskop

31. März 2023
TDK hat ein stabiles und vibrationsfestes digitales MEMS-Gyroskop (Tronics GYPRO4300) für dynamische Anwendungen vorgestellt. Es ist das erste Produkt der neuen digitalen Gyroskop-Plattform GYPRO4000.

[…]

Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten

23. Juni 2026
Die neue Version 4.1 der Datenanalysesoftware VDA bringt ein umfangreiches Update für die Analyse von Daten im MDF4-Format. […]

Weitere News

  • Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie
    23. Juni 2026
  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026

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