Der 3D Interconnect Designer ergänzt das EDA-Portfolio von Keysight und adressiert die zunehmende Komplexität beim Design von 3D-Verbindungen für High-Chiplet- und 3DIC-Advanced-Packages.
Chiplet-Entwickler sehen sich bei Multi-Die- und Stacked-Die-Anwendungen mit komplexen 3D-Verbindungsdesigns konfrontiert, die sich mit herkömmlichen Workflows nur schwer effizient bewältigen lassen. In der Folge verbringen Teams viel Zeit damit, die Verbindungen – darunter Durchkontaktierungen, Übertragungsleitungen, Lotkugeln und Microbumps – manuell zu optimieren und gleichzeitig die Signal- und Leistungsintegrität in dicht gepackten Systemen sicherzustellen.
Die EDA-Software von Keysight optimiert diesen Prozess mit einem speziellen Workflow für das präzise Design und die Optimierung von 3D-Verbindungen. Das Tool verarbeitet komplexe Geometrien, darunter schraffierte oder geriffelte Grundflächen. Diese sind entscheidend, um Fertigungs- und Herstellungsbeschränkungen, insbesondere bei Halbleiterprozessen wie Interposern und Brücken in fortschrittlichen Gehäusedesigns, zu überwinden. Da Entwickler damit 3D-Verbindungen, die in Chiplets und 3D-ICs verwendet werden, schnell designen, optimieren und validieren können, werden Iterationen minimiert und die Markteinführungszeit verkürzt.
Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:
Beschleunigte Designzyklen: Dank optimierter Automatisierung entfallen zeitaufwendige manuelle Schritte beim 3D-Interconnect-Design.
Geringeres Compliance-Risiko: Durch die frühzeitige Validierung von Designs anhand neuer Standards wie UCIe und BoW, ex VTF (Voltage Transfer Function) wird das Risiko von Fehlern in späten Phasen reduziert.
Genaue Leistungsprognosen: Elektromagnetische Simulationen ermöglichen eine präzise elektrische Analyse von Leiterplatten (PCB) und 3D-Verbindungsdesigns für Gehäuse.
Die Lösung lässt sich in die EDA-Tools von Keysight integrieren und ist auch als Standalone-Version verfügbar. Somit können Teams das Design und die Optimierung von 3D-Verbindungen in bestehende Workflows einbinden. In Kombination mit dem Chiplet PHY Designer können Entwickler 3D-Verbindungen speziell für Chiplets und 3D-ICs (Three-Dimensional Integrated Circuits) entwerfen und optimieren. Dadurch wird die Genauigkeit gewährleistet und kostspielige Iterationen in Multi-Die-Systemen werden reduziert. (jr)
