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Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs
Der 3D Interconnect Designer automatisiert manuelle 3D-Verbindungen, hilft bei der Validieerung und ermöglicht präzise Leistungsprognosen.
3D chips
Fachberichte & White Paper
Fachartikel: Wärmemanagement bei 3D-ICs für Automobilanwendungen
Testauszug max. 35 Worter
Technologie-Radar
MIT-Ingenieure stapeln Chiplagen ohne trennende Silziumsubstrate
Mit neuer Methode hergestellte 3D-Chip könnten eine Rechenleistung auf Supercomputer-Niveau in tragbaren Geräten ermöglichen.