Infineon wird bereits im ersten Quartal 2025 die ersten Produkte, die auf der 200-mm-SiC-Technologie basieren, an Kunden ausliefern. Die in Villach, Österreich, gefertigten Produkte sind für Hochspannungsanwendungen konzipiert. Auch die Umstellung des Infineon-Produktionsstandorts in Kulim, Malaysia, von 150-mm-Wafern auf die größeren und effizienteren 200-mm-Wafer verläuft nach Plan. Das neu errichtete Modul 3 wird die Hochvolumenfertigung im Einklang mit den Marktbedingungen aufnehmen.
Als „Infineon One Virtual Fab” für Wide-Bandgap-Produkte nutzen die Infineon-Produktionsstandorte in Villach und Kulim gemeinsame Technologien und Prozesse, die einen schnellen Ramp-up sowie einen reibungslosen und hocheffizienten Betrieb in der SiC- und Galliumnitrid-Fertigung ermöglichen. (jr)
