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News Ticker
  • [ 30. April 2026 ] MathWorks: Version 2026a von Matlab und Simulink News
  • [ 30. April 2026 ] Anritsu: Automatisierte Zertifizierungstests für Hybrid-eCall News
  • [ 29. April 2026 ] Vector unterstützt die NXP CoreRide Plattform Branchen-News
  • [ 29. April 2026 ] Mercedes-Benz und Liquid AI kooperieren bei lokaler KI im Fahrzeug Branchen-News
  • [ 29. April 2026 ] ZF: Dr. Peter Holdmann wird Chief Technology Officer Branchen-News
  • [ 29. April 2026 ] Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme News
  • [ 29. April 2026 ] Schaeffler sieht differenzierte Entwicklung der Antriebstechnologien Branchen-News
  • [ 28. April 2026 ] Analog Devices: Automotive Audio Bus 2.0 geht in Serie News
  • [ 28. April 2026 ] Bosch Engineering: KI-gestützte Assistenzlösung für den Einsatz auf Rennstrecken News
  • [ 28. April 2026 ] Valeo: Boden-Projektionsmodul mit MEMS-Spiegeln News
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Neuigkeiten aus Forschung&Entwicklung

Haben Sie auch interessante Forschungsarbeiten, die für das Automotive-Ökosystem interessant sind? Bitte kurze Nachricht (mit Link zur Meldung/zum Paper) an news@aee.info.

Branchen-News

Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden

20. Februar 2026
Das Whitepaper von Boston Consulting Group und Bosch analysiert, wie sich Fahrerassistenzsysteme (ADAS) wirtschaftlich erfolgreich skalieren lassen.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden

20. Februar 2026
Auf Vergangenheitsdaten basierendes KI-Wissen altert und muss regelmäßig mit menschlicher Expertise aktualisiert werden, um das Qualitätsniveau halten zu können.

[…]

News

Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs

19. Februar 2026
Renesas gibt Details zur den im Automotive-SoC R-Car X5H eingesetzten Techniken zu Verbesserung der Rechenleistung, Skalierbarkeit, Qualität und Sicherheit bekannt.

[…]

Technologie-Radar

Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch

18. Februar 2026
Die neuen Speicher basieren auf einem 3-nm-FinFET-Prozess und eigenen sich wegen der verbesserten funktionalen Sicherheit für Automotive-SoCs.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

10G-TSN‑Endpoint IP-Core für deterministisches Hochgeschwindigkeits-Ethernet

16. Februar 2026
Das IPMS hat sein TSN-IP-Portfolio um ein Endpoint IP-Core erweitert, der deterministische Echtzeitkommunikation via Ethernet mit Datenraten bis 10 Gbit/s ermöglicht.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

EU-Projekt ODYSSEV erforscht Hochvolt-Antriebssysteme über 800 Volt

16. Februar 2026
Im Rahmen des Horizon-Europe-Projekts ODYSSEV untersucht ein europäisches Konsortium Hochvolt-Architekturen für Elektrofahrzeuge. Im Fokus stehen Systemspannungen über 1000 Volt, neue Leistungshalbleiter, angepasste Isolationskonzepte sowie die Integration in Antrieb, Batterie und Leistungselektronik.

[…]

Technologie-Radar

Neuer Mikrolaser für LIDAR

13. Februar 2026
In einem Produktionsschritt können Laserdioden mit verschiedenen Ausgangswellenlängen auf einem Halbleiterwafer gleichzeitig gefertigt werden.

[…]

Technologie-Radar

Technische Hochschule erhält deutschlandweite Erprobungsgenehmigung für Level-4-System

11. Februar 2026
Die THA hat die Genehmigung erhalten, ein Level-4-System für das autonome Fahren auf öffentlichen Straßen deutschlandweit bis 60 km/h zu testen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

EU-weit erster 7-nm-KI-Chip kommt von der TUM

5. Februar 2026
An der Technischen Universität München ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie für KI-Anwendungen ohne Cloud-Anbindung entstanden.

[…]

Technologie-Radar

Nutzerstudien ebnen den Weg zu Entspannung und Schlaf hinter dem Steuer

5. Februar 2026
Forschende stellen zur Halbzeit des Projekt SALSA erste Ergebnisse vor, die es Fahrern zukünftig erlauben sollen, während hochautomatisierter Fahrphasen besser zu entspannen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

MathWorks: Version 2026a von Matlab und Simulink

30. April 2026
Die Version 2026a (R2026a) der Produktfamilien MATLAB und Simulink von MathWorks stellt neue KI-Fähigkeiten für die Entwicklung eingebetteter Systeme bereit: Simulink Copilot zur Unterstützung des Model-Based Design und Polyspace Copilot zur Verbesserung der Codeanalyse von Embedded Software. Die Version enthält weitere Aktualisierungen. […]

Weitere News

  • On-Board-Ladesysteme mit bidirektionalen GaN-Halbleitern
    29. April 2026
  • Vector unterstützt die NXP CoreRide Plattform
    29. April 2026
  • Mercedes-Benz und Liquid AI kooperieren bei lokaler KI im Fahrzeug
    29. April 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • ZF: Dr. Peter Holdmann wird Chief Technology Officer
    29. April 2026

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