Produkt-News Archive - Seite 90 von 109

News Ticker

[ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
[ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
[ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
[ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
[ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
[ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
[ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
[ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
[ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
[ 6. März 2026 ] Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen News

Vector: Breite Tool-Unterstützung des Ladestandards NACS

2. August 2023

Viele Vector-Tools unterstützen die Standards, auf denen NACS aufbaut, und können entsprechend bereits heute für die Entwicklung NACS-konformer Anwendungen eingesetzt werden.

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Elektrobit unterstützt NXP-Prozessoren der S32G3-Serie

2. August 2023

Elektrobit gab die Unterstützung der neuen S32G3-Fahrzeugnetzwerkprozessoren von NXP Semiconductors bekannt.

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Magna: Modularer Leistungsflussentkoppler für EV-Anwendungen

1. August 2023

Der elektromagnetische Leistungsflussentkoppler basiert auf robuster, praxiserprobter Technik, die als komplettes Modul in den Antriebsstrang integriert werden kann.

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Vitesco: Integrierter Achsantrieb für neuen Honda e:Ny1

31. Juli 2023

Honda stattet sein neues vollelektrisches SUV-Modell mit dem integrierten Achsantrieb von Vitesco Technologies aus.

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ams OSRAM: RGB-LED mit Open System Protocol

31. Juli 2023

Die RGB-LED ermöglicht dynamische Farb- und Bewegungseffekte über Hunderte von LEDs und verwendet ein lizenzfreies Open System Protocol zur Kommunikation mit beliebigen Mikrocontrollern.

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CMS: HV-Breakout-Modul für die Ladestrommessung

28. Juli 2023

Das Breakout-Modul HV BM 3.1 OBC wurde von CMS speziell für Messungen von Strömen bis zu ±88 Arms entwickelt.

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AKM: Multicore-DSP für Audioanwendungen

27. Juli 2023

Der Multicore-DSP AK7709VQ von Asahi Kasei Microdevices (AKM) für die Klanggestaltung der nächsten Generation im Fahrzeug bietet eine Verarbeitungsleistung von 7.000 MIPS.

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Toshiba: Entwicklungsbord für Motorsteuerungen

26. Juli 2023

Die Toshiba Electronics Europe GmbH hat zusammen mit MikroElektronika (MIKROE) den DC-Motor-Treiber-IC TB9053 in das DC Motor 26 Click Board integriert, um die Entwicklung von Automotive-Anwendungen zu beschleunigen.

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b-plus: Datenkopierstation für die Übertragung großer Datenmengen

25. Juli 2023

Die Station wurde speziell für die Übertragung von Multi-Sensor-Daten an Datenzentren entwickelt. Dort können die Daten anschließend für SiL- und HiL-Simulationsverfahren, die Entwicklung von Algorithmen oder andere Verfahren in der Sensorentwicklung weiterverarbeitet werden.

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Mobileye: Kameragestützter Geschwindigkeitsassistent für die EU

24. Juli 2023

Die neue Software, die für die EyeQ-Plattform von Mobileye entwickelt wurde, ist für den Einsatz in allen 27 EU-Ländern sowie in Israel, Norwegen, der Schweiz und der Türkei zertifiziert worden.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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