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Infineon: 4,5kV-IGBT-Module als Basis für Antriebs-Downsizing
Mit dem Doppelschalter- und dem Doppeldioden-Modul lassen sich Kosten und Platz in Antriebsanwendungen einsparen.
Produkt-News
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IAR: Neue Embedded Workbench-Version
Die neue Version unterstützt die Cloud-basierte Zusammenarbeit in Linux-basierten Systemen.
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IPG Automotive: Neues Treibermodell IPGDriver
IPG Automotive hat sein Fahrermodell IPGDriver für CarMaker 13 modularisiert.
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Renesas: Cloud-Umgebung für Entwicklung und Evaluierung von Automotive-AI-Software
AI Workbench von Renesas entkoppelt Softwaredesign von der Chip-Verfügbarkeit.
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Continental: Smart-Cockpit-Hochleistungsrechner mit Telechips-SoCs
System on Chip von Telechips wird Standard für Smart-Cockpit-HPC-Lösungen von Continental.
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Infineon: zweikanalige 160V-Gate-Treiber-ICs für leichte BEVs
Die vier Treiber sind für batteriebetriebene Anwendungen mit Batterien bis zu 120 V ausgelegt.
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IPG Automotive und Spirent sichern C-V2X-Konnektivität ab
Die Unternehmen integrieren eine Schnittstelle zwischen der C-V2X Testing Solution und der Integrations- und Testplattform CarMaker von IPG Automotive.
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Rutronik: MOSFETs von PANJIT mit niedriger Durchlassspannung
Geringerer Widerstand, weniger Platzbedarf, größere Avalanche-Festigkeit: PANJITs neue 30 V und 40 V LV-Automotive-MOSFETs.
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Stellantis setzt auf Batteriewechsel-Lösung von Ample
Die Lösung soll den Tausch einer Batterie in wenigen Minuten in einer von Ample entwickelte Batteriewechselstation ermöglichen.
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AVX: Multilayer-Varistoren mit VW80808-Qualifizierung
Die Varistoren der VCAS-Serie die branchenweit ersten MLVs mit flexiblen Anschlüssen, die sowohl die AEC-Q200- als auch die VW80808-Normen erfüllen.