Produkt-News Archive - Seite 86 von 110

News Ticker

[ 16. März 2026 ] Rohm und Toshiba prüfen Fusion ihrer Power-Halbleitergeschäfte Branchen-News
[ 16. März 2026 ] STMicroelectronics: UWB-Chipfamilie nach IEEE-802.15.4ab News
[ 16. März 2026 ] Tasking: Compile-, Debug- and Test-Toolchain für Renesas RH850 Mikrocontroller News
[ 16. März 2026 ] Qorix und Red Hat: Linux-basierte Referenzlösung für deterministisches Verhalten Branchen-News
[ 12. März 2026 ] Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme News
[ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
[ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
[ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
[ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
[ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News

IPG Automotive: Spezifische Verkehrsschilder in CarMaker importieren

2. Oktober 2023

Im Tool CarMaker können nun spezifische Verkehrsschilder sofort im- und exportiert werden. Anschließend kann die Bibliothek direkt für das Testen von Verkehrsschildassistenten genutzt werden.

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ams OSRAM: Neue Lichtfunktionen mit LED-on-foil Technologie

29. September 2023

Die ALIYOS-Technologie bietet völlig neue dreidimensionale Beleuchtungs- und Animationseffekte zur Anzeige dynamischer individueller Botschaften und Informationssignale.

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Zuken: KI-gestütztes Place-and-Route für CR-8000

28. September 2023

PCB-Engineering mit KI-Unterstützung in drei Ausbaustufen soll Designzyklen verkürzen und neue Dimensionen der Kreativität erschließen.

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Synopsys: IP- Portfolio für den N5A-Prozess von TSMC

28. September 2023

Das ab sofort verfügbare IP-Portfolio für Automotive-Anwendungen umfasst Logik, Speicher, GPIOs, SLM PVT-Monitore und PHYs für verschiedene Schnittstellen sowie USB.

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TDK: Mechanisch entkoppelte Ultraschall-Module

28. September 2023

Die Ultraschall-Module eignen sich besonders gut zur Abstandsmessung und dem Erkennen von Hindernissen unter schwierigen Umweltbedingungen.

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Microchip: Mikrocontroller mit wenigen Pins und I3C-Unterstützung

27. September 2023

Die PIC18-Q20-MCUs mit niedriger Pinzahl und I3C ermöglichen eine kostengünstige Implementierung von IoT-Edge-Anwendungen.

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Vector: Optimaler Datenaustausch mit dem Backend

26. September 2023

MICROSAR Connect von Vector mit Funktionen zu Data Collection und Update Distribution Management deckt den steigenden Bedarf an sicherer Backend-Kommunikation mit dem Embedded-System optimal ab.

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Conti: V-förmiges Display für Hyundai Kona

26. September 2023

Das Display stellt eine Zwei-in-Eins-Lösung dar, da es die Bildschirme des Fahrer- und des Zentraldisplays vereint.

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MathWorks: Matlab- und Simulink Release 2023b bringt Updates und neue Tools

25. September 2023

Zusammen mit der Release 2023b von Simulink und Matlab stellt MathWorks neue Werkzeuge für Fehleranalysen und C-Code-Tests vor.

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onsemi: Hyperlux-Sensoren werden von der NVIDIA DRIVE-Plattform unterstützt

22. September 2023

Um die Sicht von autonomen Fahrzeugen zu verbessern, hat Nvidia die Treiber der Hyperlux Bildsensoren von onsemi jetzt auf seiner DRIVE Plattform integriert.

[…]

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

IPG Automotive: Spezifische Verkehrsschilder in CarMaker importieren

ams OSRAM: Neue Lichtfunktionen mit LED-on-foil Technologie

Zuken: KI-gestütztes Place-and-Route für CR-8000

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onsemi: Hyperlux-Sensoren werden von der NVIDIA DRIVE-Plattform unterstützt