Produkt-News Archive - Seite 81 von 110

News Ticker

[ 18. März 2026 ] Diodes: Mehrphasen-SPI-Boost-Controller News
[ 18. März 2026 ] Rohm: Referenzdesigns für SiC-Wechselrichter News
[ 18. März 2026 ] Green Hills: Entwicklungsumgebung für TI TDA5 Virtual Development Kit News
[ 17. März 2026 ] Infineon: Security-Controller mit Post Quanten Kryptographie News
[ 17. März 2026 ] Hensoldt und Aumovio vereinbaren Kooperation für Fachkräftewechsel Branchen-News
[ 17. März 2026 ] Aria Sensing: KI-gestützte UWB-Radarsensorplattform für CPD News
[ 16. März 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2026 Branchen-News
[ 16. März 2026 ] Rohm und Toshiba prüfen Fusion ihrer Power-Halbleitergeschäfte Branchen-News
[ 16. März 2026 ] STMicroelectronics: UWB-Chipfamilie nach IEEE-802.15.4ab News
[ 16. März 2026 ] Tasking: Compile-, Debug- and Test-Toolchain für Renesas RH850 Mikrocontroller News

Neues Vector-Poster zur CAN-XL-Technologie

30. November 2023

Mit dem Poster zur neuen CAN-XL-Technologie unterstützt Vector CAN-Technologieanwender. Es fasst wichtige technische Neuerungen kompakt und übersichtlich auf einen Blick zusammen.

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Rohde & Schwarz: Leistungsmessköpfe für das D-Band

28. November 2023

Die neuen Leistungsmessköpfe bieten im Frequenzbereich von 110 GHz bis 170 GHz eine vollständige Rückführbarkeit auf nationale Metrologieinstitute (NMI).

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NXP: System-Chip mit UWB-Lokalisierung und Nahbereichsradar

28. November 2023

Trimension NCJ29D6A von NXP ist ein Automotive-UWB-Chip, der sichere Lokalisierung und Nahbereichsradar mit einer integrierten Prozessorarchitektur verbindet.

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TDK: ASIL C-fähige 3D HAL-Sensoren mit Störfeldkompensation

28. November 2023

HAL 3930-4100 und HAR 3930-4100 sind präzise Hall-Effekt-Positionssensoren mit robuster Störfeldkompensation und PWM- oder SENT-Ausgangsschnittstellen.

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understand.ai: Schnelleres Labeling von Sensordaten

27. November 2023

Mit einer kombinierten 2D- und 3D-Benutzeroberfläche kann man nun auf Informationen von verschiedenen Sensoren gleichzeitig zugreifen.

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ETAS und Infineon erhalten CAVP-Zertifizierung

27. November 2023

AURIX TC3xx HSM kann mit Hilfe von integrierten Crypto-Beschleunigern CAVP-validierte kryptografische Algorithmus-Implementierungen unterstützen.

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b-plus: Datenlogger und Fahrzeugrechner in einem

24. November 2023

AVETO.dps verwandelt die Messtechnikplattformen wie BRICK oder DATALynx ATX4 in einen leistungsstarken Rohdatenlogger.

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Siemens: PAVE360 in der Cloud

23. November 2023

Siemens Digital Industries Software bringt die digitale Zwillingslösung gemeinsam mit Arm und AWS in die Cloud.

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IAR: Softwareentwicklungsumgebung unterstützt neue NXP-Motorsteuerbausteine

22. November 2023

Workbench für Arm-basierte Prozessoren bietet Unterstützung für die neuesten Prozessoren der S32M-Serie.

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Microchip: DSC Compiler mit flexiblen Lizenzierungsmöglichkeiten

20. November 2023

Neue Compiler-Lizenzen sind speziell für dsPIC Digital Signal Controller optimiert und auf Echtzeitanwendungen zugeschnitten.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

Neues Vector-Poster zur CAN-XL-Technologie

Rohde & Schwarz: Leistungsmessköpfe für das D-Band

NXP: System-Chip mit UWB-Lokalisierung und Nahbereichsradar

TDK: ASIL C-fähige 3D HAL-Sensoren mit Störfeldkompensation

understand.ai: Schnelleres Labeling von Sensordaten

ETAS und Infineon erhalten CAVP-Zertifizierung

b-plus: Datenlogger und Fahrzeugrechner in einem

Siemens: PAVE360 in der Cloud

IAR: Softwareentwicklungsumgebung unterstützt neue NXP-Motorsteuerbausteine

Microchip: DSC Compiler mit flexiblen Lizenzierungsmöglichkeiten