Produkt-News Archive - Seite 82 von 113

News Ticker

[ 4. Mai 2026 ] Zuken: Version 2026 der Model-based-Designplattform Genesys News
[ 4. Mai 2026 ] Lauterbach: Tool-Unterstützung für die AMD Ryzen AI Embedded P100-Serie News
[ 4. Mai 2026 ] FORVIA verkauft seine Interieur-Sparte Branchen-News
[ 4. Mai 2026 ] Valeo baut Partnerschaft mit Google Cloud aus Branchen-News
[ 30. April 2026 ] ACEA: Der EU-Nutzfahrzeugmarkt Q1 2026 Branchen-News
[ 30. April 2026 ] TTTech Auto: Umfirmierung in TrustMotion und neuer CEO Branchen-News
[ 30. April 2026 ] MathWorks: Version 2026a von Matlab und Simulink News
[ 30. April 2026 ] Anritsu: Automatisierte Zertifizierungstests für Hybrid-eCall News
[ 29. April 2026 ] Vector unterstützt die NXP CoreRide Plattform Branchen-News
[ 29. April 2026 ] Mercedes-Benz und Liquid AI kooperieren bei lokaler KI im Fahrzeug Branchen-News

CES: Argus vDome schützt vor CAN-Injection-Angriffen

2. Januar 2024

Argus vDome wurde entwickelt, um vor CAN-Injection-Angriffen zu schützen – eine der größten Herausforderungen der Cyberkriminalität in der Automobilindustrie.

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Infineon: 4,5kV-IGBT-Module als Basis für Antriebs-Downsizing

19. Dezember 2023

Mit dem Doppelschalter- und dem Doppeldioden-Modul lassen sich Kosten und Platz in Antriebsanwendungen einsparen.

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IAR: Neue Embedded Workbench-Version

15. Dezember 2023

Die neue Version unterstützt die Cloud-basierte Zusammenarbeit in Linux-basierten Systemen.

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IPG Automotive: Neues Treibermodell IPGDriver

15. Dezember 2023

IPG Automotive hat sein Fahrermodell IPGDriver für CarMaker 13 modularisiert.

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Renesas: Cloud-Umgebung für Entwicklung und Evaluierung von Automotive-AI-Software

14. Dezember 2023

AI Workbench von Renesas entkoppelt Softwaredesign von der Chip-Verfügbarkeit.

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Continental: Smart-Cockpit-Hochleistungsrechner mit Telechips-SoCs

14. Dezember 2023

System on Chip von Telechips wird Standard für Smart-Cockpit-HPC-Lösungen von Continental.

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Infineon: zweikanalige 160V-Gate-Treiber-ICs für leichte BEVs

13. Dezember 2023

Die vier Treiber sind für batteriebetriebene Anwendungen mit Batterien bis zu 120 V ausgelegt.

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IPG Automotive und Spirent sichern C-V2X-Konnektivität ab

11. Dezember 2023

Die Unternehmen integrieren eine Schnittstelle zwischen der C-V2X Testing Solution und der Integrations- und Testplattform CarMaker von IPG Automotive.

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Rutronik: MOSFETs von PANJIT mit niedriger Durchlassspannung

11. Dezember 2023

Geringerer Widerstand, weniger Platzbedarf, größere Avalanche-Festigkeit: PANJITs neue 30 V und 40 V LV-Automotive-MOSFETs.

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Stellantis setzt auf Batteriewechsel-Lösung von Ample

11. Dezember 2023

Die Lösung soll den Tausch einer Batterie in wenigen Minuten in einer von Ample entwickelte Batteriewechselstation ermöglichen.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

CES: Argus vDome schützt vor CAN-Injection-Angriffen

Infineon: 4,5kV-IGBT-Module als Basis für Antriebs-Downsizing

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