Produkt-News Archive - Seite 34 von 117

News Ticker

[ 15. Juni 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2026 Branchen-News
[ 15. Juni 2026 ] Rohde & Schwarz erhält Zertifizierung für Hybrid-eCall- und NG-eCall-Testlösung News
[ 15. Juni 2026 ] TÜV: Erstmals Prüfmethodik für autonome Fahrzeuge im Realbetrieb erprobt Branchen-News
[ 15. Juni 2026 ] Humanetics: Target-Carrier-Plattformen ermöglicht 140 km/h-Testfahrten News
[ 12. Juni 2026 ] Keysight erhält DEKRA-Zertifizierung für Hybrid-eCall-Testlösung Branchen-News
[ 12. Juni 2026 ] MAHLE und Rohde & Schwarz: Prüfplattform für ADAS-Sensoren News
[ 12. Juni 2026 ] Bourns: Ferritperlen für Ströme bis 5 A News
[ 11. Juni 2026 ] NXP integriert ADAS-Verarbeitung direkt in Radar-SoC News
[ 11. Juni 2026 ] Schaeffler und Sonatus integrieren KI-Funktionen in Steuergeräte Branchen-News
[ 11. Juni 2026 ] Nexperia und Semikron Danfoss prüfen Zusammenarbeit bei SiC-Leistungsmodulen Branchen-News

Lauterbach: Cloud-basierte Debugging-Umgebung für virtuelle NXP-Cores

26. Mai 2025

In Kooperation mit NXP, AWS und Synopsys hat Lauterbach eine virtuelle Entwicklungslösung mit Debug- und Profiling-Funktionen für SDV-Anwendungen realisiert.

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NXP: Neue Entwicklungsplattform mit KI-Funktionen und Post-Quanten-Kryptografie

21. Mai 2025

Die neue Entwicklungsplattform verbessert die sichere Kommunikation zwischen Fahrzeug-Gateway und drahtlosen Schnittstellen deutlich. Mit Funktionen wie KI-Beschleunigung, Post-Quanten-Kryptografie, ASIL-B-konformer Safety Island und softwarebasiertem Netzwerkmanagement adressiert sie gezielt die wachsenden Anforderungen an Cybersicherheit.

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dSPACE: Erweiterung der HIL-Produktfamilie

21. Mai 2025

SCALEXIO FSX ermöglicht eine verbesserte elektrische Fehlereinspeisung, Signalkonditionierung und kundenspezifische Erweiterungen für mehr Flexibilität in dynamischen Entwicklungsprojekten.

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IMC: Neue Release der Testdatenanalysesoftware FAMOS

20. Mai 2025

FAMOS 2025 bietet Funktionserweiterungen, erweiterter Kompatibilität und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit inklusive KI-Assistent.

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AKM: DSPs mit Akustiklösung von Dirac

19. Mai 2025

Asahi Kasei Microdevices und Dirac haben eine Partnerschaft bekannt gegeben, die die Integration der Akustiklösung AudioIQ von Dirac in die digitalen Signalprozessoren (DSPs) von AKM zum Ziel hat.

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Microchip: Embedded-Controller mit integrierter Post-Quanten-Kryptografie

19. Mai 2025

MEC175xB-Controller integriert Post-Quanten-Kryptografie gemäß CNSA 2.0 direkt in Hardware.

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Rohde & Schwarz und ADI: Debugging von 10BASE-T1S in Automotive-Netzwerken

14. Mai 2025

Gemeinsam mit Analog Devices erweitert Rohde & Schwarz seine MXO-Oszilloskope um leistungsstarke Analysefunktionen für 10BASE-T1S.

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HARMAN: Open-Source-Plattform für Connected Services

12. Mai 2025

HARMAN veröffentlicht mit ECSP eine offene Connected Services-Plattform für bis zu 100.000 Fahrzeuge

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Cadence: Energieeffizienter KI-Co-Prozessor für moderne SoCs

12. Mai 2025

Mit dem NeuroEdge 130 bringt Cadence einen stromsparenden KI-Co-Prozessor auf den Markt, der NPUs ergänzt und für anspruchsvolle physikalische KI-Anwendungen optimiert ist.

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Zuken: Updates für PCB-Designumgebung

12. Mai 2025

Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

NXP: Neue Entwicklungsplattform mit KI-Funktionen und Post-Quanten-Kryptografie

dSPACE: Erweiterung der HIL-Produktfamilie

IMC: Neue Release der Testdatenanalysesoftware FAMOS

AKM: DSPs mit Akustiklösung von Dirac

Microchip: Embedded-Controller mit integrierter Post-Quanten-Kryptografie

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HARMAN: Open-Source-Plattform für Connected Services

Cadence: Energieeffizienter KI-Co-Prozessor für moderne SoCs

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