News Archive - Seite 64 von 192

News Ticker

[ 19. Dezember 2025 ] Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene News
[ 19. Dezember 2025 ] CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits News
[ 18. Dezember 2025 ] Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS News
[ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
[ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
[ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
[ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
[ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News

Aptiv: Aufteilung in zwei unabhängige Unternehmen

27. Januar 2025

Aptiv-Management erwartet durch Abspaltung des EDS-Geschäfts die Entstehung zweier wachstums- und margenstarkes Unternehmen mit robustem Cashflow.

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Nexperia: DC-DC-Abwärtswandler mit niedrigem Ruhestrom

27. Januar 2025

Textauszug max 35 Wörter

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ACEA: EU-weite Pkw-Neuzulassungen 2024

25. Januar 2025

Neuwagen-Markt in der EU mit +0,8 % weitgehend unverändert, BEVs erreichen 13, 6% Marktanteil, HEVs 30,9%.

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Aeva: Ultra-kompakter 4D-LiDAR-Sensor mit bis zu 500 m Reichweite

25. Januar 2025

LiDAR-Sensor ermöglicht L3- und L4-Fahrzeugen automatisierte Fahrten mit Autobahngeschwindigkeit.

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Percepio: Tool zur Früherkennung von Anomalien und Stabilitätsrisiken bei der SW-Entwicklung

24. Januar 2025

Detect ermöglicht zusammen mit anderen Percepio-Tools das Observability Driven Development (ODD) von Embedded Software.

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Rutronik: USB-Typ-C-Anschlüsse von Molex

24. Januar 2025

Diese Steckverbinder unterstützen den Ende 2024 eingeführten Standard für Ladekabel.

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VI-grade: Horiba-Mira-Teststrecken in Simulationsumgebung verfügbar

23. Januar 2025

Die Teststrecken von Horiba Mira in Nuneaton, Großbritannien, sind ab sofort in der Simulationsumgebung VI-WorldSim von VI-grade verfügbar.

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Altium schließt Übernahme von Part Analytics ab

22. Januar 2025

Diese Übernahme ermöglicht der Renesas-Tochter die Einführung einer Anwendung für das Komponenten- und Teilemanagement in die cloud-basierte Kollaborationsplattform Altium 365.

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TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

22. Januar 2025

Vielschichtkondensator-Serie CGA bietet jetzt laut TDK die branchenweit höchste Kapazität für ein Produkt mit dieser Nennspannung in dieser Baugröße und dieser Temperaturcharakteristik.

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ARM: Beta-Release für die Arm Chiplet Systemarchitektur veröffentlicht

22. Januar 2025

Chiplet-Technik erleichtert Bereitstellung von kundenspezifischer SoCs, die an die Anforderungen unterschiedliche KI-Anwendungen angepasst sind.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Aptiv: Aufteilung in zwei unabhängige Unternehmen

Nexperia: DC-DC-Abwärtswandler mit niedrigem Ruhestrom

ACEA: EU-weite Pkw-Neuzulassungen 2024

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Percepio: Tool zur Früherkennung von Anomalien und Stabilitätsrisiken bei der SW-Entwicklung

Rutronik: USB-Typ-C-Anschlüsse von Molex

VI-grade: Horiba-Mira-Teststrecken in Simulationsumgebung verfügbar

Altium schließt Übernahme von Part Analytics ab

TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

ARM: Beta-Release für die Arm Chiplet Systemarchitektur veröffentlicht