News Archive - Seite 44 von 215

Qualcomm: Snapdragon Ride Pilot feiert Premiere im neuen BMW iX3

5. September 2025

Qualcomm Technologies und die BMW Group haben mit dem Snapdragon Ride Pilot ein neues System für automatisiertes Fahren vorgestellt, das erstmals im BMW iX3 der „Neuen Klasse“ zum Einsatz kommt. Grundlage ist die Snapdragon Ride Plattform mit Automotive-System-on-Chips und einer gemeinsam entwickelten Software-Architektur.

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Valeo und Capgemini: Erprobung und Validierung eines neuen Fahrerassistenzsystems

5. September 2025

Valeo und Capgemini entwickeln gemeinsam ein integriertes ADAS-System bis Level 2+

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Cerence AI und SiMa.ai bringen energieeffiziente Sprach-KI ins Fahrzeug

4. September 2025

Cerence AI und SiMa.ai integrieren das Sprachmodell CaLLM Edge in die MLSoC-Plattform Modalix und ermöglichen so energieeffiziente, latenzarme Conversational-AI-Funktionen direkt im Fahrzeug – unabhängig von Cloud-Anbindung und Netzqualität.

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IAA MOBILITY 2025: Vector zeigt End-to-End-Ansatz für SDVs

4. September 2025

Vector demonstriert auf der IAA MOBILITY 2025 einen durchgängigen End-to-End-Ansatz für Software-defined Vehicles.

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Infineon: 150-V-MOSFETs im TOLL-, TOLG- und TOLT-Gehäuse

3. September 2025

Infineon erweitert sein OptiMOS-6-Portfolio um 150-V-MOSFETs in den Gehäusevarianten TOLL, TOLG und TOLT.

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Forvia Hella und Tau Motors: Entwicklungspartnerschaft für Onboard Charger

3. September 2025

Forvia Hella und Tau Motors entwickeln einen transformatorlosen Onboard-Charger (viOBC) für Elektrofahrzeuge.

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Quintauris und Tasking: Kooperation bei RISC-V

2. September 2025

Integrierte RISC-V-Referenzplattform und zertifizierbare Entwicklungstools für den Einsatz von RISC-V in der Automobilindustrie.

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Melexis: Hall-Effekt-Latch für kompakte Motoranwendungen

1. September 2025

Mit der neuen IMC-Variante des MLX92211 bietet Melexis einen Hall-Effekt-Latch im kompakten TSOT-3L-Gehäuse, der laterales Magnetsensing ermöglicht.

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TDK: Standardisierte EMV-Filter für xEV-Inverter

29. August 2025

Die CarXield-Serie von TDK umfasst standardisierte EMV-Filter für Automotive-Inverter mit 500 V bzw. 1.000 V.

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Diodes: Buckwandler für 48-V-PoL-Anwendungen