News Archive - Seite 44 von 234

News Ticker

[ 7. August 2026 ] disecto: Agentenbasierte KI-Workflows für die Cybersecurity-Validierung News
[ 7. August 2026 ] Mobileye: Cloudgestützte ADAS-Technologie für künftige Stellantis-Fahrzeuge News
[ 7. August 2026 ] ETAS: KI-gestützte Fahrzeugdiagnose für softwaredefinierte Nutzfahrzeuge Branchen-News
[ 7. August 2026 ] Deutscher Pkw-Markt: Produktion im Juli rückläufig Branchen-News
[ 7. August 2026 ] Infineon und MediaTek qualifizieren NOR-Flash für KI-Cockpits News
[ 6. August 2026 ] KBA: Leichte Zunahme bei Pkw-Neuzulassungen in Deutschland im Juli 2026 Branchen-News
[ 6. August 2026 ] Imagry: Partnerschaft mit UNVI für die Bereitstellung autonomer Busse Branchen-News
[ 5. August 2026 ] Uber: Grünes Licht für autonome Uber-Fahrten in London Branchen-News
[ 5. August 2026 ] Elektronikdistribution wächst kräftig – Auftragseingänge erreichen Rekordniveau Branchen-News
[ 5. August 2026 ] Qualcomm ordnet Führung in der EMEA-Region neu Branchen-News

Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material

16. Dezember 2025

Anpassungsfähiges, elektrisch isolierendes Gap-Filler-Pad mit 1,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit und sehr niedriger Shore-Härte für Anwendungen mit geringer Einspannkraft.

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Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder

15. Dezember 2025

Der R&S NRP150T ist der erste HF-Leistungsmesskopf, der sämtliche Automotive-Radarfrequenzbänder abdeckt und damit die Grundlage für künftige Radarsensoren bis 148,5 GHz schafft.

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KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025

15. Dezember 2025

Der Trend zu Pkw mit alternativen Antrieben hält an. Ihr Anteil stieg in den ersten elf Monaten 2025 auf 58,5 % – im November lag er im Jahresverlauf bei 57,9 %. BEV-Anteil steigt leicht auf 18,8 %.

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Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort

15. Dezember 2025

Elmos Semiconductor SE stärkt ihr globales Entwicklungsnetzwerk mit einem neuen R&D-Standort in Brünn.

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Wire-to-Wire-Steckverbinder für Zonenarchitekturen

15. Dezember 2025

Die Steckverbinder ermöglichen hochintegrierte Verbindungspunkte und erlauben durch austauschbare Cartridges eine flexible Anpassung an architekturspezifische Anforderungen.

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Wayve: Nissan integriert Wayve-KI-Technik in ADAS-Systeme

15. Dezember 2025

Unternehmen kombinieren KI-Software von Wayve mit den Fahrerassistenzsystemen von Nissan, um ADAS und fortschrittliche Point-to-Point-Fahrfunktionen zu unterstützen.

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Quintauris: Referenzarchitektur mit integrierter SiFive-IP

13. Dezember 2025

Quintauris und SiFive arbeiten gemeinsam an Vereinheitlichung des RISC-V-Ökosystems durch kompatible Profile und Referenzplattformen.

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BMW M GmbH hat neuen technischen Entwicklungsleiter

12. Dezember 2025

Alexander Karajlovic ist neuer Leiter der Technischen Entwicklung der BMW M GmbH. Er übernimmt die Aufgabe von Dirk Häcker, der in den Ruhestand geht.

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ETAS: Kalibrierungstools in der Cloud

11. Dezember 2025

ETAS bietet den ETAS Data Operator, die ETAS Analytics Toolbox (EATB) und das Advanced Simulation and Calibration Model (ETAS ASCMO) als SasS-Lösung in der Azure-Cloud an.

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TTTech Auto: Vereinheitlichte Kommunikations-Middleware

11. Dezember 2025

Die Automotive Communication Middleware „MotionWise Communication“ ermöglicht eine vereinheitlichte Fahrzeugkommunikation über alle Fahrzeugdomänen hinweg. Sie ist das nächste Modul aus der MotionWise-Familie und adressiert die wachsende Komplexität moderner Fahrzeugarchitekturen.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material

Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder

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