Neue Produkte und Branchennews
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ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten
Die neue Version 4.1 der Datenanalysesoftware VDA bringt ein umfangreiches Update für die Analyse von Daten im MDF4-Format.
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Branchen-News
Microchip: European MASTERs Conference
Die Fachveranstaltung für Embedded-Entwickler findet vom 12. bis 15. Oktober 2026 statt und bietet über 80 technische Vorträge sowie praxisnahe Sessions zu Themen wie MCU-zu-MPU-Migration und 10BASE-T1S Single Pair Ethernet.
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Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie
Das flexible, auf PET geschützte Material lässt sich als Klebeband oder Zuschnitt einfach integrieren und ermöglicht eine EMV-konforme Abschirmung.
Branchen-News
Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen.
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Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
Mit ihrer integrierten Peripherie erlaubt die dsPIC33CK Value Line die Konsolidierung verschiedener Systemfunktionen auf einem einzigen Controller und trägt so zu einer höheren Integrationsdichte bei.
Branchen-News
Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
Gemeinsame Entwicklung soll deterministische Hochgeschwindigkeitskommunikation für KI- und Edge-Systeme ermöglichen.
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Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
Kompakte E-Achse für B-Segment-Fahrzeuge – nachrüstbare Hinterradantriebsfunktion für bestehende MHEV-Plattformen.
Branchen-News
BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig
Auf Basis von EIS-Daten trainieren Modelle und Algorithmen für den Einsatz in Batteriemanagementsystemen erkennen eigenständig Schäden und weisen auf notwendige Wartungen hin.
Branchen-News
Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen
Die Integration der Pictorus-Lösung unterstützt Renesas-365-Anwender beim Systemdesign, indem sie Architekturmodellierungsfunktionen mit Verhaltensmodellierung und -simulation kombiniert.
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dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung
HSIL ermöglicht als Integrationsschicht die Kopplung von Software-in-the-Loop- und Hardware-in-the-Loop-Testumgebungen und somit einen durchgängigen Testprozess.