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  • [ 30. Juli 2026 ] Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA Branchen-News
  • [ 30. Juli 2026 ] Lkw-Brennstoffzellen-Allianz: Toyota steigt bei cellcentric ein Branchen-News
  • [ 30. Juli 2026 ] Siemens: Vereinheitlichtes Simcenter-Portfolio mit AI-Unterstützung News
  • [ 30. Juli 2026 ] Qualcomm: Chip-Partner für digitales BMW-Cockpit und ADAS Branchen-News
  • [ 29. Juli 2026 ] Infineon: High-Side-Schalter mit integriertem I²t-Leitungsschutz News
  • [ 29. Juli 2026 ] ACEA: EU-Nutzfahrzeugmarkt wächst im ersten Halbjahr 2026 Branchen-News
  • [ 29. Juli 2026 ] NVIDIA stellt Halos OS als Sicherheitsplattform für Robotaxis vor News
  • [ 29. Juli 2026 ] NEXT HORIZONS 2026: Neues Technologie-Event für softwaredefinierte Industrien Branchen-News
  • [ 29. Juli 2026 ] ZF LIFETEC: Sicherheitsgurte mit Infrarot-Signatur News
  • [ 28. Juli 2026 ] CARIZON entwickelt Level-3-Fahrfunktionen für Volkswagen in China Branchen-News
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StartseiteAutorenKlaus Oertel

Artikel von Klaus Oertel

News

Rutronik: USB-Typ-C-Anschlüsse von Molex

24. Januar 2025
Diese Steckverbinder unterstützen den Ende 2024 eingeführten Standard für Ladekabel.

[…]

Technologie-Radar

Mittelspannungs-Ladestation bringt Ladeinfrastruktur in die Megawatt-Klasse

23. Januar 2025
Der Einsatz von Siliziumkarbid-Halbleitern und die Anhebung des Spannungs-Niveaus senken den Materialeinsatz und die Kosten für Hochleistungs-Ladestationen.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Sichere Integration und Nutzung von Softwarekomponenten Dritter

22. Januar 2025
Dieses Paper untersucht die Herausforderungen und Strategien bei der Integration von sicherheitsrelevanten Softwareelementen in Softwareplattformen.

[…]

Technologie-Radar

Neues Elektrodenmaterial: Hohe Leistung auch in frostiger Umgebung

22. Januar 2025
Neue Materialien mit negativer Wärmeausdehnung als Elektroden für Lithium-Ionen-Batterien.

[…]

News

Rosenberger: Ungeschirmte Hochvolt-Steckverbinder

21. Januar 2025
Rosenberger hat sein Produktportfolio mit mehreren ungeschirmten Hochspannungsproduktserien erweitert.

[…]

Exklusiv

„Wir glauben an den Standort Deutschland und an die Innovationskraft sowie Ingenieurskunst unserer Industrie!“

21. Januar 2025
Akkodis hat sich erfolgreich als Brückenbauer zwischen Engineering und IT etabliert und setzt diese Strategie mit dem neuen Innovationszentrum Eastgate fort

[…]

Blogbeitrag

Blogbeitrag: Large Language Models in der Fahrzeugentwicklung

21. Januar 2025
Porsche Engineering setzt LLMs auch in der Fahrzeugentwicklung ein und steigert so die Effizienz im Entwicklungsprozess.

[…]

Technologie-Radar

EQUSPACE-Projekt: Entwicklung von Quantencomputer in Silizium

20. Januar 2025
EQUSPACE zielt nun darauf ab, in Europa eine langfristige Zukunft für Donor-Spin-Qubits auf Silizium-Basis zu schaffen.

[…]

Medienspiegel

Studie: Grüner Wasserstoff – große Lücke zwischen Ankündigungen und Umsetzung

20. Januar 2025
Die Forscher quantifizieren in ihrer Studie drei zentrale Lücken zwischen Theorie und Praxis: die Umsetzungslücke für vergangene Projekte, die zukünftige Ambitionslücke und die zukünftige Umsetzungslücke.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Neuer Batterie-Start-up-Inkubator an der TUM

17. Januar 2025
Ziel ist es, den Markteintritt neuer Batterietechnologien aus der Forschung zu beschleunigen und so die Abhängigkeit von Importen zu verringern.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Kein Bild
    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

Kein Bild

Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA

30. Juli 2026
Mit der deutschlandweiten Level-4-Testgenehmigung kann Momenta autonome Fahrsysteme künftig unter realen Verkehrsbedingungen in ganz Deutschland erproben. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Siemens: Vereinheitlichtes Simcenter-Portfolio mit AI-Unterstützung
    30. Juli 2026
  • Kein Bild
    Qualcomm: Chip-Partner für digitales BMW-Cockpit und ADAS
    30. Juli 2026
  • Sicherheitschip für vernetzte Geräte
    29. Juli 2026
  • Kein Bild
    Infineon: High-Side-Schalter mit integriertem I²t-Leitungsschutz
    29. Juli 2026
  • ACEA: EU-Nutzfahrzeugmarkt wächst im ersten Halbjahr 2026
    29. Juli 2026

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