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News Ticker
  • [ 28. August 2026 ] Bosch Engineering: Neue Generation des µLC4-HIL-Simulators News
  • [ 28. August 2026 ] b-plus erweitert Ethernet-Portfolio um 100G-Switch News
  • [ 27. August 2026 ] Akkodis und EKPO erproben Brennstoffzellenantrieb im realen Logistikbetrieb Branchen-News
  • [ 27. August 2026 ] dSPACE: Reproduzierbare Validierung von Fahrerüberwachungssystemen News
  • [ 26. August 2026 ] Waymo bereitet Start des autonomen Fahrdienstes in München vor Branchen-News
  • [ 26. August 2026 ] The Autonomous Main Event 2026 Branchen-News
  • [ 26. August 2026 ] Bosch bringt signalerhaltende Datenkompression auf den STACKIT Marketplace News
  • [ 25. August 2026 ] TI: Multiaxialer Stromsensor für kompaktere Traktionsinverter News
  • [ 24. August 2026 ] AUTOSAR veröffentlicht CAPI 1.0 Branchen-News
  • [ 21. August 2026 ] Donut Lab schließt Akquisition der Nordic Nano Group ab Branchen-News
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StartseiteAutorenKlaus Oertel

Artikel von Klaus Oertel

Technologie-Radar

Elektroautos: Falschinformationen überzeugen oft mehr als Fakten

18. Juni 2025
Eine Studie in Nature Energy zeigt: In Deutschland, Österreich, Australien und den USA glauben viele Menschen eher Mythen über E-Autos als belegten Fakten.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Virtuelle ADAS-Tests mit echten Fahrzeugen

17. Juni 2025
Damit lassen sich komplexe ADAS-Funktionen effizient und unter kontrollierten Bedingungen validieren, was die Entwicklung beschleunigt und den Bedarf an teuren Testfahrten reduziert.

[…]

Technologie-Radar

Teststrecke für induktives Laden auf der A6 gestartet

17. Juni 2025
Ziel ist es, die Technologie für den Schwerlastverkehr und andere mobile Anwendungen technisch und wirtschaftlich zu testen.

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Kein Bild
News

Infineon: Hochvolt-MCU für kompakte Sensor- und HMI-Anwendungen

16. Juni 2025
Auf Basis eines ARM Cortex-M0+ bietet die Serie bis zu 128 KB Flash, integrierte LIN/CXPI-Kommunikation und ein umfassendes Software-Ökosystem mit ASIL-konformen Treibern und Safety-Funktionen.

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News

Murata: Thermistor mit Resin-Molded-Gehäuse und Wirebonding

16. Juni 2025
Diese Konstruktion ermöglicht hohe Flexibilität im Leiterplattendesign und bei der Baugruppenintegration.

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Branchen-News

NXP und Rimac: Zentralisierte Fahrzeugarchitektur für SDV

12. Juni 2025
Die SDV-ECU-Architektur auf Basis des S32E2-Prozessors konsolidiert bis zu 20 ECUs in drei zentralen Recheneinheiten.

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Kein Bild
News

Vector: CANoe 19 jetzt mit Testfunktionen für DDS und Smart Charging

12. Juni 2025
Die Software vereinfacht die Validierung serviceorientierter Architekturen, verbessert die Analyse von Ladeprotokollen wie SCC und unterstützt HIL-Tests von E-Motor-Steuergeräten durch ein neues Motormodell.

[…]

News

Rohm: Präzise Strommessverstärker für Hoch- und Niederspannungsanwendungen

12. Juni 2025
Die Strommessverstärker unterstützen Eingangsspannungen bis +80 V, verfügen über eine Chopper-basierte Verstärkerarchitektur und ermöglichen eine einfache Stromerfassung über einen externen Shunt-Widerstand.

[…]

News

LEM: Hochvolt-Stromsensor kombiniert Shunt- und Hall-Effekt-Technologie

11. Juni 2025
Die HSU von LEM vereint präzise Strommessung mit 25 µΩ Shunt-Widerstand und galvanisch getrenntem Hall-Sensor – bei getrennten Signalausgängen und integrierter Temperaturkompensation.

[…]

News

Infineon und Typhoon HIL: Echtzeit-Testumgebung für xEV-Antriebsstränge

11. Juni 2025
Vollständig integrierte HIL-Testlösung für AURIX TC3x/TC4x-Mikrocontroller – inklusive Echtzeitsimulation und einfacher Anbindung über die TriBoard Interface Card.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Auswahl von Infineon-Mikrocontrollern – Leitfaden für OBC und HV/LV-DC/DC-Wandler
    24. August 2026
  • Marktreport: Kommerzielle Robotaxi-Flotten und ihre Funktion als Vorbild für autonome Privatfahrzeuge
    19. August 2026
  • White Paper: Geführte virtuelle Stoß- und Falltests zur Validierung elektronischer Geräte
    18. August 2026
  • Kein Bild
    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026

News

Bosch Engineering: Neue Generation des µLC4-HIL-Simulators

28. August 2026
Der kompakte HIL-Simulator µLC4 wurde erfolgreich auf EMV geprüft. Die Markteinführung der nächsten Generation ist voraussichtlich für Ende 2026 geplant. […]

Weitere News

  • b-plus erweitert Ethernet-Portfolio um 100G-Switch
    28. August 2026
  • Akkodis und EKPO erproben Brennstoffzellenantrieb im realen Logistikbetrieb
    27. August 2026
  • dSPACE: Reproducible Validation of Driver Monitoring Systems
    27. August 2026
  • dSPACE: Reproduzierbare Validierung von Fahrerüberwachungssystemen
    27. August 2026
  • Waymo bereitet Start des autonomen Fahrdienstes in München vor
    26. August 2026

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