Klaus Oertel, Autor bei AEEmobility

NXP: BMS chipset with integrated EIS technology

3. November 2025

Battery management chipset with integrated electrochemical impedance spectroscopy (EIS) enables precise, hardware-based synchronization of all battery cell measurements within a single high-voltage battery pack.

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KI-gestütztes System zur Messung kognitiver Belastung im Auto

3. November 2025

Fraunhofer-Forschende haben ein System entwickelt, das die kognitive Belastung beim Steuern eines Autos mithilfe von Sensoren und KI überwacht. Wenn die Belastungsgrenze erreicht ist, kann die Technik zukünftig den Menschen entlasten.

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Melexis: LIN-LED-Treiber ohne Programmierung

3. November 2025

Dank vorkonfigurierter Funktionen und intuitiver GUI lässt sich Fahrzeugbeleuchtung jetzt sogar ohne Programmierung flexibel gestalten.

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NXP: BMS-Chipsatz mit integrierter EIS-Technologie

30. Oktober 2025

Batteriemanagement-Chipsatz mit integrierter elektrochemischer Impedanzspektroskopie (EIS) ermöglicht eine präzise, hardwarebasierte Synchronisation aller Batteriezellenmessungen innerhalb eines einzelnen Hochvoltbatteriepacks.

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RISC-V: HighTec und Quintauris schließen Partnerschaft

29. Oktober 2025

HighTec EDV-Systeme und Quintauris arbeiten zusammen, um mit sicheren Compiler-Tools und offenen RISC-V-Plattformen die Entwicklung voranzutreiben.

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Cohda Wireless: KBA-Zertifizierung für On-Board-Unit

29. Oktober 2025

On-Board Unit (OBU) schafft damit die Grundlage für den Einsatz der V2X-Technologie in europäischen ÖPNV-Flotten und als OEM-Aftermarket-Zubehör.

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ARM: Einführung der Foundation Chiplet System Architecture

28. Oktober 2025

Arm hat mit der Foundation Chiplet System Architecture (FCSA) im Rahmen des Open Compute Project eine herstellerneutrale, unter permissiver Lizenz verfügbare Spezifikation vorgestellt.

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Lauterbach: Unterstützung für Tenstorrent Automotive RISC-V SoCs

28. Oktober 2025

Mit TRACE32-Tools unterstützt Lauterbach die Entwicklung, das Debugging und das Tracing von Tenstorrents leistungsstarken TT-Ascalon-basierten SDV- und KI-SoCs.

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ZF: Level-3-System geht in China in Serie

28. Oktober 2025

ZF und Horizon Robotics bringen 2026 in China ein gemeinsames Fahrerassistenzsystem für SAE Level 3 und „Urban Navigate on Autopilot“ in Serie.

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ZF: Vorstand komplettiert, neue Steuerungsstruktur etabliert

27. Oktober 2025

ZF-Aufsichtsrat beruft Andreas Moser, bisher Leiter der ZF-Division Industrietechnik, zum Vorstandsmitglied für die Divisionen Nutzfahrzeugtechnik und Industrietechnik sowie die Region Indien.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Artikel von Klaus Oertel

Selected content of AEEmobility in English

NXP: BMS chipset with integrated EIS technology

KI-gestütztes System zur Messung kognitiver Belastung im Auto

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NXP: BMS-Chipsatz mit integrierter EIS-Technologie

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