Chiplet-Innovationen für Europa durch APECS-Pilotlinie

Post-CMOS Drucksensor-Chiplets mit Waferlevel Gehäusen vor ihrer Separierung. (© Fraunhofer ISIT)

Die Institute der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) arbeiten eng mit europäischen Partnern am Aufbau einer Pilotlinie namens „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (kurz APECS) zusammen. APECS ist ein zentraler Bestandteil des EU Chips Acts. Ziel ist es, Innovationen im Bereich Chiplets voranzutreiben und die Forschungs- sowie Produktionskapazitäten für Halbleiter in Europa auszubauen.

Die Pilotlinie wird sowohl großen Industrieunternehmen als auch kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) und Start-ups einen einfachen Zugang zu hochmodernen Technologien bieten. Gleichzeitig soll sie für sichere und stabile Halbleiter-Wertschöpfungsketten sorgen. Insgesamt stehen für die APECS-Pilotlinie 730 Millionen Euro zur Verfügung, verteilt über 4,5 Jahre. (oe)

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