Die jetzt vom TSMC-Vorstand genehmigten Kapitalmittel in Höhe von ca. 4.341,95 Millionen US-Dollar sollen für den Aufbau von Produktionskapazitäten für fortschrittliche und ausgereifte sowie Spezial-Halbleitertechnologien und das Packaging verwendet werden. Zudem sollen von der Summe bisher geleaste Vermögenswerte aktiviert werden. (jr)
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TSMC: Richtfest für zweite Phase der 2-nm-Fab 22 in Taiwan
Die 2-nm-Prozesstechnologie von TSMC soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 am Fab-Standort in Taiwan in die Volumenproduktion gehen.
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ST: Bau einer voll integrierten Siliziumkarbid-Fabrik in Italien
Die neue 200-mm-Siliziumkarbid-Fertigungsanlage für Leistungsbauelemente und -module sowie für Test- und Verpackungszwecke soll in Catania errichtet werden.
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TSMC: Pläne für Investitionen in den USA auf 165 Mrd. US-Dollar erhöht
TSMC plant zusätzliche drei Produktionsstätten, zwei fortschrittliche Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in den USA