Die jetzt vom TSMC-Vorstand genehmigten Kapitalmittel in Höhe von ca. 4.341,95 Millionen US-Dollar sollen für den Aufbau von Produktionskapazitäten für fortschrittliche und ausgereifte sowie Spezial-Halbleitertechnologien und das Packaging verwendet werden. Zudem sollen von der Summe bisher geleaste Vermögenswerte aktiviert werden. (jr)
Branchen-News
Infineon: Bund gibt grünes Licht für neue Dresden-Fab
Infineon hat die abschließende Bestätigung des Bundeswirtschaftsministeriums für die Förderung seiner Smart Power Fab in Dresden erhalten.
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NXP und TSMC präsentieren ersten Embedded MRAM
NXP Semiconductors hat gemeinsam mit TSMC einen Embedded MRAM in 16-nm- FinFET-Technologie entwickelt. Der Speicher kann 20 MB Code in weniger als drei Sekunden aktualisieren und minimiert so die mit Software-Updates verbundenen Ausfallzeiten.
Branchen-News
Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.