Die Münchner Start-ups CELUS und MITAI by TDK setzen KI schon länger in ihren Tools ein: CELUS hat eine Technik entwickelt hat, die die frühe Phase des Designprozesses automatisiert und PCB-Architektur, Schaltpläne und Stücklisten erfasst und identifiziert. MITAI löst das Problem der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) auf der Ebene des PCB-Designs zur Vereinfachung des EMV-Prüfverfahrens. Jetzt wollen die Start-ups die komplementären Fähigkeiten ihrer individuellen Lösungen bündeln, um die Zahl der erforderlichen Interaktionen während des Designprozesses zu minimieren. (jr)
Ähnliche Artikel
TDK: Kooperation mit LEM bei TMR-basierten integrierten Stromsensoren
TDK baut TMR-Elemente für integrierte Stromsensoren von LEM. […]
NXP: Kooperation mit Zendar auf dem Gebiet hochauflösender Radare
Die DAR-Lösung von Zendar vergrößert die Radarapertur, erhöht die Winkelauflösung und erzielt Lidar-ähnliche Fähigkeiten. […]
ADI: Kooperation mit Seeing Machines bei Fahrassistenzsystemen
Im Zuge der Kooperation werden Infrarottreiber und Kameraanbindungslösungen auf GMSL-Basis von ADI mit der DMS- und OMS-Software von Seeing Machines kombiniert. […]