Der neue Standort in der Nähe von Wroclaw mit 2.000 neuen Arbeitsplätzen soll dabei helfen, den in kommenden Jahren in Europa erwarteten Bedarf an Montage- und Testkapazitäten für Halbleiter zu decken. Dafür investiert Intel laut Planungen bis zu 4,6 Mrd. USD. Mit dem Entwurf und der Planung wird sofort begonnen, der Baubeginn hängt von der Genehmigung der Europäischen Kommission ab.
Die Montage- und Testanlagen werden in Verbindung mit der bestehenden Waferfertigung in Leixlip (Irland) und der geplanten Waferfertigung in Magdeburg (Deutschland) dazu beitragen, dass in Europa eine durchgängige Wertschöpfungskette für die Halbleiterherstellung entsteht. (jr)
