Im Forschungsprojekt Chiplet4Future untersucht das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS am Standort Dresden, wie sich Chiplet-basierte Architekturen in realen Elektroniksystemen umsetzen und unter praxisnahen Bedingungen bewerten lassen. Im Mittelpunkt steht ein Automotive-Demonstrator, der mehrere funktional spezialisierte Chiplets in einem gemeinsamen Systemverbund integriert.
Grundlage des Demonstrators ist ein eigens entwickeltes Substrat, das mechanische Stabilität und elektrische Interconnect-Strukturen bereitstellt. Es dient als zentrale Integrationsplattform für heterogene Chiplet-Systeme und ermöglicht die Analyse ihrer Wechselwirkungen auf Systemebene. Für die Kommunikation zwischen den Chiplets kommt die Bunch-of-Wires (BoW)-Schnittstelle zum Einsatz. Sie unterstützt eine hochdichte, skalierbare Datenübertragung und adressiert die Anforderungen datenintensiver Anwendungen wie Fahrerassistenzsysteme (ADAS).
Die Forschungsplattform ermöglicht die systematische Untersuchung von Kommunikations- und Interconnect-Architekturen, des Verhaltens heterogener Multi-Chiplet-Systeme sowie der Anforderungen an Substrat- und Packaging-Technologien. Gleichzeitig bietet sie die Möglichkeit, die Integration spezialisierter Chiplets in einer realitätsnahen Hardwareumgebung zu bewerten. Das Projekt soll damit wichtige Erkenntnisse für die Entwicklung leistungsfähiger und modularer Halbleiterplattformen der nächsten Fahrzeuggeneration liefern. (oe)
