X-FAB hat in seinem Werk in Sarawak, Malaysia, eine neue Fertigungslinie in Betrieb genommen. Sie soll den globalen Kundenstamm des Herstellers von Analog- und Mixed-Signal- sowie Spezialhalbleitern in den Bereichen Automobil, Industrie und Medizin bedienen. Das 600 Millionen US-Dollar teure Projekt des Herstellers von Analog- und Mixed-Signal- sowie Spezialhalbleitern umfasste die Erweiterung der Reinraumfläche um 6.000 Quadratmeter. Dadurch steigt die monatliche Kapazität des Standorts von 30.000 auf 40.000 Wafer. Ein besonderes Highlight ist die mehr als doppelt so hohe Kapazität für die 180-nm-BCD-on-SOI-Technologie (XT018) von X-FAB.
Die XT018-Plattform bietet ein umfassendes Portfolio an Spannungsoptionen von 10 V bis 375 V sowie eine große Palette an nichtflüchtigen Speicheroptionen, die für den Automobilbereich der Klasse 0 qualifiziert sind. Sie wurde speziell für Automobil-, Industrie- und Medizin-Anwendungen der nächsten Generation entwickelt, die in Temperaturbereichen von -40 bis 175 °C betrieben werden. (jr)
