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Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor

7. März 2026

Denso prüft eine Übernahme des Halbleiterherstellers Rohm Semiconductor. Der mögliche Deal könnte rund 8,3 Milliarden US-Dollar erreichen und würde Densos Position bei Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge stärken.

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Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor

6. März 2026

Huawei stellt ein serienreifes 896-Zeilen-LiDAR mit Dual-Optik vor. Zwei optische Pfade sollen die Auflösung deutlich erhöhen und ermöglichen die Erkennung kleiner Hindernisse bis zu 120 m Entfernung.

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Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen

6. März 2026

Swosh unterstützt den gesamten Entwicklungsprozess – von der Systemarchitektur über Build-Prozesse bis zu Test, Debugging und Software-Updates.

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XPENG: Weltweiter Rollout für autonomes End-to-End-Fahrsystem bis 2027 geplant

6. März 2026

VLA 2.0 setzt visuelle Wahrnehmung ohne zwischengeschaltete sprachbasierte Übersetzungsebenen direkt in Fahrentscheidungen um.

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TE Connectivity übernimmt Lade-Inlet-Geschäft von Phoenix Contact E-Mobility

5. März 2026

Der Asset Deal umfasst die im Fahrzeug verbauten Ladebuchsen für Pkw, während Ladekabel und Ladestecker bei Phoenix Contact verbleiben.

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Vector: Microchip-DSCs unterstützten standardmäßig MICROSAR IO

5. März 2026

Vector und Microchip sorgen gemeinsam für vorintegrierte Lösungen für kleine, ressourcenbeschränkte Steuergeräte.

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Bewohner ländlicher Regionen profitieren besonders von autonomen Shuttles

5. März 2026

KIT-Studie bestätigt Verbesserung des ÖPNV durch autonome Kleinbusse nach Auswertung von 1.600 Testfahrten.

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Harman bringt satellitengestützte Sprachkommunikation ins Fahrzeug

5. März 2026

Die Lösung kombiniert Harmans Ready Connect TCU mit dem Mobile Satellite Services (MSS)-Netzwerk von Viasat. Dadurch wird Sprachkommunikation auch in Regionen mit eingeschränkter oder fehlender Mobilfunkabdeckung ermöglicht.

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Renesas: Low-End-Variante der RH850-Serie

5. März 2026

Die MCU integriert bis zu vier CPU-Kerne mit 320 MHz (teilweise im Lockstep-Betrieb) und bis zu 8 MB On-Chip-Flash.

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News

Quintauris präsentiert Altair als einheitliches RISC-V-Profil

5. März 2026

Quintauris führt mit Altair eine Profilspezifikation ein, die eine stabile und binärkompatible Grundlage für Embedded-RISC-V definiert.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Jahr: 2026

Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor

Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor

Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen

XPENG: Weltweiter Rollout für autonomes End-to-End-Fahrsystem bis 2027 geplant

TE Connectivity übernimmt Lade-Inlet-Geschäft von Phoenix Contact E-Mobility

Vector: Microchip-DSCs unterstützten standardmäßig MICROSAR IO

Bewohner ländlicher Regionen profitieren besonders von autonomen Shuttles

Harman bringt satellitengestützte Sprachkommunikation ins Fahrzeug

Renesas: Low-End-Variante der RH850-Serie

Quintauris präsentiert Altair als einheitliches RISC-V-Profil