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News Ticker
  • [ 24. September 2026 ] Vector und Infineon: Offene HAL-Spezifikation für kleine Mikrocontroller News
  • [ 23. September 2026 ] Erster Design-Win für Alloy Kore Branchen-News
  • [ 23. September 2026 ] Bourns: Mehr Optionen bei Strommesswiderständen für Hochstrom-Anwendungen News
  • [ 23. September 2026 ] Alps Alpine: 12-mm-SMD-Encoder News
  • [ 22. September 2026 ] ZF Lifetec: Integrierte Insassenerkennungs- und Insassenschutzlösung News
  • [ 22. September 2026 ] Yokogawa: AC/DC-Split-Core-Stromwandler News
  • [ 21. September 2026 ] BlueBinaries übernimmt Automotive Testing Business von MicroNova Branchen-News
  • [ 21. September 2026 ] Infineon: Power Management-IC mit integrierter Safety News
  • [ 21. September 2026 ] TDK: 100-V-MLCCs mit Soft-Terminierung News
  • [ 21. September 2026 ] Würth Elektronik: CAN- und GND-Splitter für Bordnetze News
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Startseite2026Mai

Monat: Mai 2026

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Technologie-Radar

CARIAD: Adaptiver Algorithmus für automatische Fahrmoduswahl

18. Mai 2026
Ein neuer Algorithmus analysiert in Echtzeit Straße und Fahrsituation und wählt automatisch den optimalen Fahrmodus. Das System steuert über 45 Fahrzeugfunktionen und passt Antrieb und Fahrwerk kontextabhängig an, ohne manuelle Auswahl durch den Fahrer.

[…]

News

Göpel: Multibus Controller jetzt mit 10BASE-T1S-Unterstützung

18. Mai 2026
Mit bis zu acht unabhängigen 10BASE-T1S-Schnittstellen erweitert Göpel electronic den Multibus Controller 6281 für parallele Kommunikationstests in Automotive-Ethernet-Netzen.

[…]

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News

Rohde & Schwarz: Testportfolio für Leistungselektronik erweitert

18. Mai 2026
Neue Lösungen für die Analyse dreiphasiger Leistungssysteme, Wirkungsgradmessungen elektrischer Antriebe sowie automatisierte Doppelpulstests von SiC- und GaN-Leistungsmodulen.

[…]

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Technologie-Radar

In Scheiben und Schiebedächer integrierbare Solarzellen

15. Mai 2026
Forschender der NTU Singapore entwickeln 50-mal dünne Perowskit-Solarzellen, die halbtransparent und farbneutral sind.

[…]

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Branchen-News

KBA: Die Nummer 1 der Pkw- und Antriebssegmente im April 26

15. Mai 2026
Im April 2026 dominiert die Kompaktklasse die Neuzulassungen in Deutschland. BEVs legen gegenüber Vorjahresmonat um 41 % zu.

[…]

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Branchen-News

TSMC: Verkauf von VIS-Anteilen

15. Mai 2026
TSMC plant der Verkauf seines 8,1-%-Anteils an Vanguard International Semiconductor in Finanzinvestoren.

[…]

News

Kyocera: Varistoren für 48-V-Stromversorgungssysteme

15. Mai 2026
Die hochtemperaturbeständigen MLVs der TransGuard VT-Serie bieten Schutz vor elektrischen Transienten.

[…]

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Branchen-News

Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen.

[…]

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Branchen-News

Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc

13. Mai 2026
Ziel dieser Kooperation ist die Innovationsförderung in den Bereichen Testeinrichtungen für NEVs, Normenentwicklung und Ladetechnik.

[…]

News

Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung

13. Mai 2026
TÜV SÜD bestätigt die Qualifizierung von CANoe für den Einsatz in Entwicklungsprozessen gemäß IEC 61508 sowie ISO 26262, IEC 62304 und EN 50716.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026
  • Kein Bild
    White Paper: Last Exit Open Source – From Taboo to Foundation of the SDV Platform
    21. September 2026
  • Blogbeitrag: How Do We Know Our System Will Actually Work?
    9. September 2026
  • Blogbeitrag: Running CarMaker on AWS Cloud
    31. August 2026
  • Whitepaper: Auswahl von Infineon-Mikrocontrollern – Leitfaden für OBC und HV/LV-DC/DC-Wandler
    24. August 2026

News

Vector und Infineon: Offene HAL-Spezifikation für kleine Mikrocontroller

24. September 2026
Vector und Infineon haben mit Chiisai eine offene und lizenzfreie Spezifikation für schlanke Hardware-Abstraction-Layers auf kleinen Mikrocontrollern vorgestellt. Standardisierte Schnittstellen sollen die Wiederverwendung von Software erleichtern, den Integrationsaufwand reduzieren und ein herstellerübergreifendes Embedded-Software-Ökosystem fördern. […]

Weitere News

  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026
  • Extrem breitbandiger verteilter Verstärker-Chip
    23. September 2026
  • Erster Design-Win für Alloy Kore
    23. September 2026
  • Bourns: Mehr Optionen bei Strommesswiderständen für Hochstrom-Anwendungen
    23. September 2026
  • Alps Alpine: 12-mm-SMD-Encoder
    23. September 2026

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