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News Ticker
  • [ 5. August 2026 ] Qualcomm und Wayve: Vorintegrierte KI-Plattform für automatisiertes Fahren News
  • [ 4. August 2026 ] The Autonomous Main Event 2026: Skalierung autonomer Systeme im Fokus Branchen-News
  • [ 4. August 2026 ] NXP prüft offenbar Übernahme von KI-Chipspezialist Ambarella Branchen-News
  • [ 4. August 2026 ] BMW setzt bei künftigen Sicherheitsfunktionen auf UWB-Plattform von NXP News
  • [ 4. August 2026 ] Rohm: Online-Plattform für den technischen Austausch unter Ingenieuren News
  • [ 3. August 2026 ] Zoox: NHTSA-Ausnahmegenehmigung für den gewerblichen Betrieb von Robotaxis Branchen-News
  • [ 3. August 2026 ] SMMT: UK-Fahrzeugproduktion sinkt im 1. HJ 2026 um 7,5 Prozent Branchen-News
  • [ 3. August 2026 ] dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow News
  • [ 31. Juli 2026 ] AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Huf: Universeller Hardware-Token für digitale Fahrzeugschlüssel Branchen-News
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Jahr: 2025

Technologie-Radar

BfS: E‑Autos halten Grenzwerte für Magnetfelder ein

10. April 2025
Für die Studie wurden die Magnetfelder an den Sitzplätzen von 14 verschiedenen Pkws der Baujahre 2019 bis 2021 in unterschiedlichen Betriebszuständen gemessen und bewertet.

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Branchen-News

Fusion Processing: Kooperation mit Construct Invest bei automatisierten Bussen

10. April 2025
Unternehmen wollen gemeinsam vollautomatische Elektrobusse der Stufe 4 für den Personentransport auf Flughäfen anbieten.

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News

Nexperia: Flip-Chip-Gehäuse für optimierten ESD-Schutz

9. April 2025
ESD-Schutzdioden im FC-LGA-Gehäuse bieten optimierte RF-Leistung und erfüllen Automotive-Qualität mit seitlich benetzbaren Flanken.

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Medienspiegel

Webinar: Transforming Automotive Engineering – The Model-based Software Factory

9. April 2025
Teilnehmende erhalten Einblicke darin, wie sich Entwicklungsprozesse effizienter gestalten lassen, indem physische Hardware-Abhängigkeiten reduziert und integrierte Test- sowie Validierungsmethoden aufgebaut werden – mit dem klaren Fokus auf höhere Qualität und gesteigerte Entwicklungsgeschwindigkeit.

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Kein Bild
Branchen-News

Meta-Analyse liefert Zahlen und Details zum Markt für Graphen

9. April 2025
Meta-Marktanalyse des Fraunhofer ISI liefert detaillierte Einblicke in den globalen Graphen-Markt mit Fokus auf die drei Anwendungsbereiche Verbundwerkstoffe, Batterien und Elektronik.

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Kein Bild
Branchen-News

Siemens: Übernahme von DownStream Technologies

8. April 2025
Siemens erwirbt Spezialisten für die PCB-Datenaufbereitung zur Erweiterung des PCB-Design-to-Manufacturing-Flusses.

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Branchen-News

EDAG: Thomas Klingner leitet Vehicle-Engineering-Segment

8. April 2025
Thomas Klingner ist seit April 2025 Executive Vice President Vehicle Engineering der EDAG Group.

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News

IAV: Neue Version von quantumSAR für Post-Quantum-Kryptografie

8. April 2025
Die Open-Source-Bibliothek für Post-Quantum-Kryptografie in Embedded-Systemen ist jetzt in neuer Version auf GitHub verfügbar. Unterstützt werden Kyber, Dilithium, FALCON und SPHINCS+.

[…]

Branchen-News

Infineon: Übernahme des Automotive-Ethernet-Geschäfts von Marvell

8. April 2025
Die Transaktion vereint Infineons Portfolio im Bereich Automobil-Mikrocontroller mit dem Automotive-Ethernet-Geschäft von Marvell und beschleunigt damit den Ausbau von Infineons Systemkompetenzen für software-definierte Fahrzeuge.

[…]

Branchen-News

TTTech Auto: Dr. Stefan Poledna ist neuer CEO

8. April 2025
Dr. Stefan Poledna löst zum 1. April 2025 Dr. Dirk Linzmeier als neuen CEO ab.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Kein Bild
    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

Qualcomm und Wayve: Vorintegrierte KI-Plattform für automatisiertes Fahren

5. August 2026
Qualcomm und Wayve integrieren den Wayve AI Driver in die Snapdragon Ride-Plattform und schaffen eine serienreife End-to-End-KI-Lösung für ADAS und automatisiertes Fahren. […]

Weitere News

  • The Autonomous Main Event 2026: Focus on Scaling Autonomous Systems
    4. August 2026
  • The Autonomous Main Event 2026: Skalierung autonomer Systeme im Fokus
    4. August 2026
  • Kein Bild
    NXP prüft offenbar Übernahme von KI-Chipspezialist Ambarella
    4. August 2026
  • BMW is relying on NXP’s UWB platform for future safety features
    4. August 2026
  • BMW setzt bei künftigen Sicherheitsfunktionen auf UWB-Plattform von NXP
    4. August 2026

Beitragsarchiv

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