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News Ticker
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
  • [ 17. Juni 2026 ] Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung News
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Jahr: 2025

News

Wire-to-Wire-Steckverbinder für Zonenarchitekturen

15. Dezember 2025
Die Steckverbinder ermöglichen hochintegrierte Verbindungspunkte und erlauben durch austauschbare Cartridges eine flexible Anpassung an architekturspezifische Anforderungen.

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Kein Bild
Branchen-News

Wayve: Nissan integriert Wayve-KI-Technik in ADAS-Systeme

15. Dezember 2025
Unternehmen kombinieren KI-Software von Wayve mit den Fahrerassistenzsystemen von Nissan, um ADAS und fortschrittliche Point-to-Point-Fahrfunktionen zu unterstützen.

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Kein Bild
Branchen-News

Quintauris: Referenzarchitektur mit integrierter SiFive-IP

13. Dezember 2025
Quintauris und SiFive arbeiten gemeinsam an Vereinheitlichung des RISC-V-Ökosystems durch kompatible Profile und Referenzplattformen.

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Branchen-News

BMW M GmbH hat neuen technischen Entwicklungsleiter

12. Dezember 2025
Alexander Karajlovic ist neuer Leiter der Technischen Entwicklung der BMW M GmbH. Er übernimmt die Aufgabe von Dirk Häcker, der in den Ruhestand geht.

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Ecosystem-Partner

AEEmobility Ecosystempartner:
ROHM Semiconductor

12. Dezember 2025
ROHM hat hochwertige Elektronikkomponenten, insbesondere Leistungs- und Analoghalbleiter, für Elektrofahrzeuge (xEVs), Karosseriesysteme und ADAS im Portfolio.

[…]

News

ETAS: Kalibrierungstools in der Cloud

11. Dezember 2025
ETAS bietet den ETAS Data Operator, die ETAS Analytics Toolbox (EATB) und das Advanced Simulation and Calibration Model (ETAS ASCMO) als SasS-Lösung in der Azure-Cloud an.

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News

TTTech Auto: Vereinheitlichte Kommunikations-Middleware

11. Dezember 2025
Die Automotive Communication Middleware „MotionWise Communication“ ermöglicht eine vereinheitlichte Fahrzeugkommunikation über alle Fahrzeugdomänen hinweg. Sie ist das nächste Modul aus der MotionWise-Familie und adressiert die wachsende Komplexität moderner Fahrzeugarchitekturen.

[…]

Technologie-Radar

Level 4-Shuttle RAION erhält Straßengenehmigung

11. Dezember 2025
Das System ist für verkehrsangepasste, höhere Geschwindigkeiten ausgelegt und bildet damit reale Einsatzbedingungen im öffentlichen Straßenraum ab.

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Kein Bild
Branchen-News

VDA: Inländische Fahrzeugproduktion trotz leichtem Zuwachs weiter unter Vorkrisenniveau

11. Dezember 2025
In den abgelaufenen elf Monaten wurden 3,9 Mio. Pkw in Deutschland gefertigt. Damit lag die Produktion im bisherigen Jahresverlauf um 11 % unter dem Wert des Vorkrisenjahres 2019.

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Kein Bild
Branchen-News

CES 2026: SYSGO zeigt AUTOSAR-konformes Intrusion Detection System

10. Dezember 2025
Sysgo demonstriert ein Host-based Intrusion Detection System (H-IDS), das der AUTOSAR-IDS-Spezifikation entspricht, QM-qualifiziert ist und nach AUTO-ISAC- und MITRE-ATT&CK-Analysen entwickelt wurde.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026

News

Kein Bild

Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung

22. Juni 2026
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen. […]

Weitere News

  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026
  • Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
    19. Juni 2026
  • BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig
    19. Juni 2026

Beitragsarchiv

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