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News Ticker
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
  • [ 17. Juni 2026 ] Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung News
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Jahr: 2025

News

Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC

16. Dezember 2025
Siliziummuster des R-Car X5H sowie passende Evaluierungsboards und RoX Whitebox SDK verfügbar. Demos auf der CES.

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News

IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive

16. Dezember 2025
Die Version v3.40.2 der Embedded Workbench für RISC-V von IAR unterstützt jetzt auch die Produkte der SiFive Essential E7-A- und S7-A-Familien.

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News

TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren

16. Dezember 2025
TDK ergänzt die Baureihe B409x um vibrationsfeste SMD-Hybrid-Polymer-Kondensatoren für mechanische Belastungen bis 30 g.

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News

IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains

16. Dezember 2025
IAR erweitert seine RH850-Toolchain um Cloud-fähige Lizenzierung, Container- und CI/CD-Unterstützung.

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News

Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material

16. Dezember 2025
Anpassungsfähiges, elektrisch isolierendes Gap-Filler-Pad mit 1,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit und sehr niedriger Shore-Härte für Anwendungen mit geringer Einspannkraft.

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Fachberichte & White Paper

Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota

15. Dezember 2025
Toyota nutzt einen Vehicle-in-the-Loop-Simulator zur ADAS-Erprobung. Reale Fahrzeuge, ein Fahrsimulator und virtuelle RoadRunner-Szenarien wurden dafür gekoppelt.

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News

Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder

15. Dezember 2025
Der R&S NRP150T ist der erste HF-Leistungsmesskopf, der sämtliche Automotive-Radarfrequenzbänder abdeckt und damit die Grundlage für künftige Radarsensoren bis 148,5 GHz schafft.

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Technologie-Radar

Volkswagen: Teststart des autonomen Forschungsfahrzeug Gen.Urban

15. Dezember 2025
Volkswagen erprobt das Fahrerlebnis im realen Stadtverkehr, um Anforderungen an zukünftige, vollständig selbstfahrende Fahrzeugkonzepte ohne Lenkrad und Pedale zu untersuchen.

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Branchen-News

KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025

15. Dezember 2025
Der Trend zu Pkw mit alternativen Antrieben hält an. Ihr Anteil stieg in den ersten elf Monaten 2025 auf 58,5 % – im November lag er im Jahresverlauf bei 57,9 %. BEV-Anteil steigt leicht auf 18,8 %.

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Branchen-News

Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort

15. Dezember 2025
Elmos Semiconductor SE stärkt ihr globales Entwicklungsnetzwerk mit einem neuen R&D-Standort in Brünn.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026

News

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Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung

22. Juni 2026
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen. […]

Weitere News

  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026
  • Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
    19. Juni 2026
  • BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig
    19. Juni 2026

Beitragsarchiv

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