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  • [ 12. Oktober 2026 ] Schaeffler und Qorix: Plattformlösungen für softwaredefinierte Systeme Branchen-News
  • [ 12. Oktober 2026 ] Rutronik: SiC-MOSFET-Relais für Lastspannungen bis 3300 V News
  • [ 12. Oktober 2026 ] Ansible Motion: IAAPS integriert DIL-Simulator in Testumgebung Branchen-News
  • [ 8. Oktober 2026 ] Keysight: HF-Designsoftware mit LLMs und KI-Agenten kombinierbar News
  • [ 8. Oktober 2026 ] Forvia: Großaufträge für Energiemanagementlösungen Branchen-News
  • [ 7. Oktober 2026 ] KBA: Die Nummer 1 nach Segment und Antriebsart der Neuzulassungen im September 2026 Branchen-News
  • [ 7. Oktober 2026 ] ELIV 2026 mit Schwerpunkt Indien Branchen-News
  • [ 7. Oktober 2026 ] Diodes: Feldplattierte Superbarriere-Gleichrichter News
  • [ 6. Oktober 2026 ] dSPACE: Digitales Radartestsystem mit 5-GHz-Bandbreite News
  • [ 6. Oktober 2026 ] PLS: Debugging- und Trace-Unterstützung für die neuesten AURIX TC4x-Derivate News
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Startseite2024März

Monat: März 2024

Branchen-News

ZF nimmt Wettbewerbsfähigkeit und Ertragskraft in den Fokus

21. März 2024
Inmitten einer schwierigen Weltkonjunktur hat ZF seine Finanz-Kennzahlen für das Jahr 2023 vorgestellt.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

MicroNova: Kooperation mit Autocrypt bei Cybersicherheitstestlösungen

20. März 2024
Autocrypt und MicroNova starten strategische Partnerschaft zur Bereitstellungen von Cybersecurity-Testlösungen.

[…]

News

Ennovi: Steckverbinder für 10Gbps-Ethernet

20. März 2024
Die Schnittstelle nach USCAR-Standard der ENNOVI-Net-Steckverbinder ist mit Einpressstiften implementiert.

[…]

Technologie-Radar

F&E-Projekt DEKOR-X: Erste öffentliche Testkreuzung für autonomes Fahren

19. März 2024
Anfang März wurden in Kronach die Aufbauten an einer öffentlichen Testkreuzung im Rahmen des F&E-Projekts DEKOR-X erfolgreich abgeschlossen.

[…]

Technologie-Radar

Abstimmbare Farbfolien für Displays und Sensoren

19. März 2024
Forscher haben biegsame Folien entwickelt, die ohne Pigmente ähnlich wie Muschelschalen oder Pfauenfedern leuchtende Farben zeigen.

[…]

News

TDK: Dual-Die 3D-Positionssensor mit Analog- und Schalterausgang

19. März 2024
HAR 3920-2100 ist ein Hall-Effekt-Positionssensor mit robuster Störfeldkompensation und ratiometrischem Analogausgang sowie einem separaten Schaltausgang.

[…]

Blogbeitrag

Blogbeitrag: Navigating the Road to ISO 21448 (SOTIF)

18. März 2024
Der Blog-Beitrag von dSPACE bietet einen detaillierten Einblick in die Herausforderungen und Lösungsansätze im Bereich der Validierung autonomer Fahrsysteme.

[…]

News

NXP und sinPro: Radarsystem für die Einstiegsklasse

18. März 2024
OEMs und Tier-1-Zulieferer haben nun einen besseren Zugang zu erschwinglicher und zuverlässiger Radarsensorik.

[…]

News

Rohde & Schwarz: Funktester mit neuen UWB-Testfunktionen

18. März 2024
Der Funktester R&S CMP200 hat den Validierungsprozess des FiRa-Konsortiums durchlaufen und ist damit ein zertifiziertes Werkzeug für FiRa 2.0 PHY-Tests.

[…]

News

FEV: System zum Aufspüren elektrischer Teilentladung in Hochvolt-Fahrzeugantrieben

18. März 2024
Das Messsystem PD-HVX (Partial Discharge-High Voltage X) von FEV ist nach Unternehmensangaben die weltweit erste […]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026
  • Kein Bild
    White Paper: Last Exit Open Source – From Taboo to Foundation of the SDV Platform
    21. September 2026
  • Blogbeitrag: How Do We Know Our System Will Actually Work?
    9. September 2026

News

Schaeffler und Qorix: Plattformlösungen für softwaredefinierte Systeme

12. Oktober 2026
Die Partnerschaft richtet sich zunächst an die Automobilindustrie und soll später auf Robotik und industrielle Automatisierung ausgeweitet werden. Eclipse S-CORE bildet die gemeinsame Grundlage für schneller entwickelte und wiederverwendbare Fahrzeugsoftware. […]

Weitere News

  • Rutronik: SiC-MOSFET-Relais für Lastspannungen bis 3300 V
    12. Oktober 2026
  • Ansible Motion: IAAPS integriert DIL-Simulator in Testumgebung
    12. Oktober 2026
  • FIRST by FMD: Europa will Mikroelektronik schneller in die Serie bringen
    12. Oktober 2026
  • Kameras und LiDAR-Systemen mit einfacher Folie manipulieren
    9. Oktober 2026
  • OTH Regensburg und UTAR vertiefen Kooperation im Halbleiterbereich
    9. Oktober 2026

Beitragsarchiv

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