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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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Jahr: 2023

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News

ETAS und Infineon erhalten CAVP-Zertifizierung

27. November 2023
AURIX TC3xx HSM kann mit Hilfe von integrierten Crypto-Beschleunigern CAVP-validierte kryptografische Algorithmus-Implementierungen unterstützen.

[…]

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Technologie-Radar

Synthetische Bilder setzen neue Maßstäbe für effizientes KI-Training

24. November 2023
Forscher des MIT ebnen den Weg für effizienteres und weniger verzerrtes Training von KI-Modellen.

[…]

News

b-plus: Datenlogger und Fahrzeugrechner in einem

24. November 2023
AVETO.dps verwandelt die Messtechnikplattformen wie BRICK oder DATALynx ATX4 in einen leistungsstarken Rohdatenlogger.

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Technologie-Radar

Zustandsüberwachung von Trailern automatisierter LKW

24. November 2023
Im Forschungsprojekt IdenT wurde auf Basis digitaler Zwillinge eine Lösung zur Ermittlung der fahrdynamischen Stabilität von Trailern entwickelt.

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Branchen-News

Mahle: SAE wählt Positioniersystem des Unternehmens als Standard für kabelloses Laden

24. November 2023
Der Verband schließt mit dem die letzte offene Lücke in der Standardisierung von induktivem Laden.

[…]

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News

Siemens: PAVE360 in der Cloud

23. November 2023
Siemens Digital Industries Software bringt die digitale Zwillingslösung gemeinsam mit Arm und AWS in die Cloud.

[…]

Technologie-Radar

Forschungsprojekt PROGRESSUS: Stromnetze resilenter machen

23. November 2023
Im Forschungsprojekt PROGRESSUS wurden Technologien entwickelt, die vorhandene Netze resilienter machen.

[…]

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News

IAR: Softwareentwicklungsumgebung unterstützt neue NXP-Motorsteuerbausteine

22. November 2023
Workbench für Arm-basierte Prozessoren bietet Unterstützung für die neuesten Prozessoren der S32M-Serie.

[…]

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Technologie-Radar

TUD: Verbundprojekt LOTSE zum Einsatz von KI in der Chip-Produktion startet

22. November 2023
5,4 Millionen Euro zur Optimierung der Chip-Produktion in Sachsen.

[…]

Branchen-News

Forschungsprojekt DaDriVe: KI zur Absicherung automatisierter Fahrfunktionen

22. November 2023
Künstliche Intelligenz unterstützt werkseitige Qualitäts-Absicherung von Fahrerassistenzsystemen

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

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