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  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
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Jahr: 2023

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News

ETAS und Infineon erhalten CAVP-Zertifizierung

27. November 2023
AURIX TC3xx HSM kann mit Hilfe von integrierten Crypto-Beschleunigern CAVP-validierte kryptografische Algorithmus-Implementierungen unterstützen.

[…]

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Technologie-Radar

Synthetische Bilder setzen neue Maßstäbe für effizientes KI-Training

24. November 2023
Forscher des MIT ebnen den Weg für effizienteres und weniger verzerrtes Training von KI-Modellen.

[…]

News

b-plus: Datenlogger und Fahrzeugrechner in einem

24. November 2023
AVETO.dps verwandelt die Messtechnikplattformen wie BRICK oder DATALynx ATX4 in einen leistungsstarken Rohdatenlogger.

[…]

Technologie-Radar

Zustandsüberwachung von Trailern automatisierter LKW

24. November 2023
Im Forschungsprojekt IdenT wurde auf Basis digitaler Zwillinge eine Lösung zur Ermittlung der fahrdynamischen Stabilität von Trailern entwickelt.

[…]

Branchen-News

Mahle: SAE wählt Positioniersystem des Unternehmens als Standard für kabelloses Laden

24. November 2023
Der Verband schließt mit dem die letzte offene Lücke in der Standardisierung von induktivem Laden.

[…]

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News

Siemens: PAVE360 in der Cloud

23. November 2023
Siemens Digital Industries Software bringt die digitale Zwillingslösung gemeinsam mit Arm und AWS in die Cloud.

[…]

Technologie-Radar

Forschungsprojekt PROGRESSUS: Stromnetze resilenter machen

23. November 2023
Im Forschungsprojekt PROGRESSUS wurden Technologien entwickelt, die vorhandene Netze resilienter machen.

[…]

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News

IAR: Softwareentwicklungsumgebung unterstützt neue NXP-Motorsteuerbausteine

22. November 2023
Workbench für Arm-basierte Prozessoren bietet Unterstützung für die neuesten Prozessoren der S32M-Serie.

[…]

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Technologie-Radar

TUD: Verbundprojekt LOTSE zum Einsatz von KI in der Chip-Produktion startet

22. November 2023
5,4 Millionen Euro zur Optimierung der Chip-Produktion in Sachsen.

[…]

Branchen-News

Forschungsprojekt DaDriVe: KI zur Absicherung automatisierter Fahrfunktionen

22. November 2023
Künstliche Intelligenz unterstützt werkseitige Qualitäts-Absicherung von Fahrerassistenzsystemen

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

Microchip: European MASTERs Conference

23. Juni 2026
Die Fachveranstaltung für Embedded-Entwickler findet vom 12. bis 15. Oktober 2026 statt und bietet über 80 technische Vorträge sowie praxisnahe Sessions zu Themen wie MCU-zu-MPU-Migration und 10BASE-T1S Single Pair Ethernet. […]

Weitere News

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026

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