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  • [ 31. März 2026 ] Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] BMW: Start der Erhebung von Bilddaten aus Kundenfahrzeugen Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] Tier IV: Open-Source-Software-Stack für Level 4 News
  • [ 31. März 2026 ] Open House Germany 2026: Branchentreff für neue Teststrategien Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] Neuer Entwicklungsleiter bei Mercedes-Benz Trucks Branchen-News
  • [ 30. März 2026 ] Zoox: Ausweitung der Robotaxi-Fahrdienste und Testbetriebe Branchen-News
  • [ 30. März 2026 ] IPG Automotive: Software-Suite für Replay und Absicherung von Sensordaten News
  • [ 30. März 2026 ] QNX: Hypervisor 8.0 für sicherheitskritische Virtualisierung News
  • [ 27. März 2026 ] Valeo: World Foundation Modell als Open Source Branchen-News
  • [ 26. März 2026 ] NVIDIA: Alpamayo-Plattform mit neuen Modellen, Daten und Tools News
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Monat: Juli 2023

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Branchen-News

EU: Europäisches Parlament nimmt Gesetz zur Stärkung der Chip-Industrie an

11. Juli 2023
Das Europäische Parlament hat Pläne zur Sicherung der Chipversorgung in der EU gebilligt. Produktion und Innovation sollen finanziell gefördert werden. Bei Lieferengpässen können Notfallmaßnahmen eingeführt werden. Die Billigung vom Ministerrat steht noch aus.

[…]

Technologie-Radar

Wissenschaftler entwickeln langlebige, kobaltfreie Lithium-Ionen-Batterien

11. Juli 2023
Die Entdeckung einer langlebigen Nickel-Alternative zu Kobalt verspricht Batterieherstellern, auf das umstrittene Metall Kobalt teilweise oder komplett verzichten zu können.

[…]

Branchen-News

Transpolis: staatliche Zulassung als Technischer Dienst

11. Juli 2023
Der Forschungs- und Teststandort für Mobilität und Verkehrssicherheit Nähe Lyon, Frankreich, ist zum Staatlich-Technischen Dienst (Service Technique de l’Etat) ernannt worden.

[…]

News

TDK: Neue Generation Hochspannungsschütze

11. Juli 2023
TDK hat Hochspannungsschütze der Serie HVC25 für das Schalten von Dauerströmen von 400 bis 500 ADC vorgestellt.

[…]

News

Stellantis: Fahrzeugplattform für BEV

10. Juli 2023
Die für rein elektrische Fahrzeuge ausgelegte Fahrzeugplattform soll Reichweiten bis zu 700 Kilometern im C- und D-Segment ermöglichen.

[…]

News

Hella: rechteckiger Bi-LED-Scheinwerfer

7. Juli 2023
Das Lichtmodul mit einer Farbtemperatur von 5.500 K und einem Betriebsbereich von -40 °C und +60 °C ist für den Einsatz in Baumaschinen geeignet.

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News

AMD: FPGA-basiertes SoC für Emulation und Prototyping

7. Juli 2023
VP1902 bietet die doppelte Kapazität von FPGAs der vorherigen Generation und soll schnellere ASIC- und SoC-Designprozesse ermöglichen.

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News

Rohm: RGB-Chip-LED minimiert Farbschwankungen bei Farbmischung

6. Juli 2023
SMLVN6RGBFU verbessert die Farbdarstellung der Funktions-/Statusanzeigen und der Akzentbeleuchtung im Fahrgastraum.

[…]

Branchen-News

Webasto: Batterielösung bewegt vollelektrischen Pfahlbohrer

6. Juli 2023
Webasto hat gemeinsam mit Danfoss Editron einen Riesenbohrer des niederländischen Herstellers Dieseko elektrifiziert. Der Woltman 90DRe wiegt 90 Tonnen und kann durch Bohren oder Rammen Pfähle von bis zu 36 Metern Länge in den Boden einbringen.

[…]

Medienspiegel

Podcast: Hat die physische Erprobung noch Zukunft?

6. Juli 2023
Im Podcast-Gespräch erklärt Dominik Sedlmair von der ASAP Group, warum es die reale Erprobung und Absicherung von Automotive-Komponenten auch in 10 Jahren noch geben wird.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
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    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026
  • Fachbeitrag: Softwareentwicklung mit virtuellen Steuergeräten
    19. März 2026
  • Blog: Absicherung von ADAS-Funktionen mit NVIDIA Omniverse NuRec
    19. März 2026

News

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Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts

31. März 2026
Angestrebtes neues Unternehmen soll fragmentierten japanischen IC-Markt konkurrenzfähig machen. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts
    31. März 2026
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    BMW: Start der Erhebung von Bilddaten aus Kundenfahrzeugen
    31. März 2026
  • Tier IV: Open-Source-Software-Stack für Level 4
    31. März 2026
  • „Simulation increasingly determines the prioritization of real-world tests“
    31. März 2026
  • Open House Germany 2026: Branchentreff für neue Teststrategien
    31. März 2026

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