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News Ticker
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
  • [ 5. November 2026 ] Audi: Neues Innovation & Technology Center in Shanghai Branchen-News
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Branchen-News

Valeo: EDA-Partnerschaft mit Zuken

8. Juni 2026
Im „Zuken Valeo InnoLab“ entwickeln die Partner eine fortschrittliche, offene und KI-gestützte Plattform für den Elektronikentwurf

[…]

News

Zuken: Version 2026 der Model-based-Designplattform Genesys

4. Mai 2026
Neue Version der Plattform für modellbasierte Systementwicklung bringt mehr Modelldaten, Leistungsverbesserungen sowie erweiterte Reporting- und Diagrammfunktionen.

[…]

Kein Bild
News

Zuken: Kostenloser Datenkonverter

20. Januar 2026
Mit dem kostenlosen Migrationsmodul von LogicSwap können Anwender von Cadence OrCAD bestehende Leiterplattendesigns, Schaltpläne und […]
News

Zuken: Neue Version der Designsoftware für Schaltpläne und Kabelbäume

19. September 2025
Intelligente Automatisierung, tiefere Integration und cloudbasierte Zusammenarbeit vereinfachen komplexe Entwicklungsprozesse mit der E3-Software von Zuken.

[…]

News

Zuken: Updates für PCB-Designumgebung

12. Mai 2025
Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor.

[…]

News

Zuken: Harness Builder 2025 für E3.series mit verbesserter Integrations- und Dokumentationsfunktionalität

12. September 2024
Das neue Release verbessert das Kabelbaumdesign mit erweiterter Automatisierung, Formboard Copilot Funktionen und direkter Maschinenanbindung.

[…]

News

Zuken: Version 2024 eCADSTAR

2. Juli 2024
Überarbeitung bringt verbesserte Designwiederverwendung, einfachere Revisionsverfolgung und robustere Schaltplanerstellung.

[…]

News

Zuken: KI-gestütztes Place-and-Route für CR-8000

28. September 2023
PCB-Engineering mit KI-Unterstützung in drei Ausbaustufen soll Designzyklen verkürzen und neue Dimensionen der Kreativität erschließen.

[…]

News

Zuken: E3.series 2023 mit erweiterter 3D-Funktionalität bei Kabelbaumplanung

27. Juni 2023
Die 3D-Erweiterungen in den E3.series-Applikationen für die Kabelbaumkonstruktion, E3.3DTransformer und E3.formboard, betreffen insbesondere den Import von 3D-Geometrien aus Mechanik-CAD-Systemen in einer einzigen Operation.

[…]

Kein Bild
News

Zuken: Kostenlose Datenmigrationssoftware für eCadstar

13. April 2023
Ein Tool zur Migration von PCB-Designdaten von Drittanbietern in das eCadstar-Format von Zuken ist ab sofort bei LogicSwap Solutions verfügbar.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Neuer DZM-Standort in München

11. November 2026
Deutsches Zentrum Mobilität der Zukunft eröffnet weiteren Standort in München, um den Regelbetrieb autonomer Fahrzeuge im ÖPNV vorzubereiten. […]

Weitere News

  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026
  • MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an
    10. November 2026
  • „Connectivity wird zum strategischen Enabler der Fahrzeugarchitektur“
    9. November 2026
  • Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer
    9. November 2026

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