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News Ticker
  • [ 12. März 2026 ] Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme News
  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
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StartseiteTDK-Micronas

TDK-Micronas

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News

TDK-Micronas: Neuer Gate Treiber steuert 6 MOSFETs

11. April 2025
Der Chip eignet sich für intelligente BLDC-Aktuatoren in Sitzen, Türen, Heck- und Ladeklappen und unterstützt alle Motoralgorithmen von BEMF bis feldorientierter Regelung (FOC) mit und ohne Sensor.

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TDK: TMR-Winkelsensor mit Redundanzfunktion

20. Juni 2024
Der TAS8240 ist ein redundanter Sensor auf TMR-Basis, der aus vier Wheatstone-Brücken zur Winkelerfassung besteht.

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News

TDK: Motorcontroller mit mehr Speicher

5. April 2024
Die beiden Motorcontroller HVC 5222D und HVC 5422D der Serie Micronas HVC wurden für den Antrieb von BLDC-, BDC- sowie Schrittmotoren entwickelt.

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News

TDK: ASIL C-fähige 3D HAL-Sensoren mit Störfeldkompensation

28. November 2023
HAL 3930-4100 und HAR 3930-4100 sind präzise Hall-Effekt-Positionssensoren mit robuster Störfeldkompensation und PWM- oder SENT-Ausgangsschnittstellen.

[…]

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TDK: 3D-Positionssensor mit Analogausgang und SENT-Schnittstelle

12. Oktober 2023
Der HAL-Sensor kann einen Winkelbereich von 360 Grad sowie lineare Bewegungen erfassen.

[…]

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TDK: Motor-Controller für BLDC- und BDC-Motoren

24. Juli 2023
Von TDK kommt der Motor-Controller HVC 5223C für den Antrieb kleiner BLDC- und BDC-Motoren mit einem Phasenspitzenstrom von 2 A.

[…]

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TDK: Störfeldrobuste Hall-Effekt-Positionssensoren

18. April 2023
ASIL C-fähige Hall-Effekt-Positionssensoren für Hochgeschwindigkeits-E-Motor-Anwendungen

[…]

News

TDK: Motor-Controller-Serie HVC 5x

17. Februar 2023
Die ersten beiden embedded Motor-Controller der Familie HVC 4x sind für den Einsatz in thermischen Systemen konzipiert.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme

12. März 2026 Kommentare deaktiviert für Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
Die eDT-Plattform (Electronics Digital Twin) von Synopsys ist eine offene Lösung, mit der sich digitale elektronische Zwillinge, die das Verhalten von Elektronik widerspiegeln, schneller erstellen, verwalten, bereitstellen und nutzen lassen. […]

Weitere News

  • Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
    12. März 2026 Kommentare deaktiviert für Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
  • HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
    11. März 2026 Kommentare deaktiviert für HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
  • Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator
  • NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
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    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:

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