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  • [ 10. Februar 2026 ] ST: MCU mit NPU für Edge-Anwendungen News
  • [ 10. Februar 2026 ] Volkswagen Group setzt bei E-Antrieben auf eigenen Pulswechselrichter News
  • [ 9. Februar 2026 ] Microchip und Hyundai: Fahrzeugnetzwerke auf Basis von Single Pair Ethernet News
  • [ 9. Februar 2026 ] MPS: High-Side-Leistungsschalter mit integrierter E-Fuse News
  • [ 6. Februar 2026 ] Stellantis: Reset der Geschäftsstrategie angekündigt Branchen-News
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  • [ 5. Februar 2026 ] Anritsu: Zusammenarbeit mit Valeo bei Validierung digitaler SDV-Zwillinge Branchen-News
  • [ 5. Februar 2026 ] EU-weit erster 7-nm-KI-Chip kommt von der TUM Branchen-News
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TDK Corporation

News

TDK: Integrierte GNSS- und INS-Softwarelösung

1. Oktober 2025
Die ab sofort erhältliche Positionsbestimmungslösung DRIVE bietet eine präzise 3D-Postiions- und Orientierungsinformationen ohne Wahrnehmungssensoren.

[…]

News

TDK: Vibrationsfeste axiale Kondensatoren für bis zu +140 °C

22. September 2025
Die kompakten Bauelemente eignen sich besonders für anspruchsvolle Automotive-Anwendungen wie EPS, Lüftersteuerungen und Getriebesysteme.

[…]

News

TDK: Standardisierte EMV-Filter für xEV-Inverter

29. August 2025
Die CarXield-Serie von TDK umfasst standardisierte EMV-Filter für Automotive-Inverter mit 500 V bzw. 1.000 V.

[…]

News

TDK: Drahtgewickelte Power-over-Coax-Induktivitäten

29. Juli 2025
Zwei neue drahtgewickelte Power-over-Coax-Induktivitäten von TDK mit hoher Impedanz über einem Frequenzbereich von mehr als 1 GHz.

[…]

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News

TDK: Dünnfilm-Leistungsinduktivitäten für Ströme bis 5,6 A

1. Juli 2025
Die Leistungsinduktivitäten FM201612BLEAR33MTCA und TFM201612BLEAR47MTCA bieten laut TDK einen 16 % höheren Bemessungsstrom und 31 % geringeren Gleichstromwiderstand.

[…]

News

TDK: Hochleistungsinduktivität für Power-over-Coaxial-Anwendungen

18. Juni 2025
Sie vereinfacht das Filterdesign in ADAS-Systemen, da nur noch eine statt mehrerer Spulen benötigt wird. Die Baureihe kombiniert hohe Impedanz, geringe Verluste und AEC-Q200-Konformität.

[…]

Medienspiegel

  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026
  • Video: Einblicke in das Batteriezellen-Startup Litona
    23. Januar 2026

News

ST: MCU mit NPU für Edge-Anwendungen

10. Februar 2026
Der Stellar P3E von STMicroelectronics ist ein Mikrocontroller mit integrierter KI-Beschleunigung für Automotive-Edge-Intelligence. Damit lassen sich bislang oft getrennte Funktionen auf einer Plattform integrieren (X-in-1-Steuergeräte), um die Systemkosten, das Gewicht und die Komplexität von ECUs und Domänen-Controllern zu reduzieren. […]

Weitere News

  • Wärmerückgewinnung erhöht Effizienz der Innenraumheizung in Elektrofahrzeugen
    9. Februar 2026
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    Microchip und Hyundai: Fahrzeugnetzwerke auf Basis von Single Pair Ethernet
    9. Februar 2026
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    MPS: High-Side-Leistungsschalter mit integrierter E-Fuse
    9. Februar 2026
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    Stellantis: Reset der Geschäftsstrategie angekündigt
    6. Februar 2026
  • Kanada weicht Verbrennerverbot ab 2035 auf
    6. Februar 2026

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