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News Ticker
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen News
  • [ 6. März 2026 ] XPENG: Weltweiter Rollout für autonomes End-to-End-Fahrsystem bis 2027 geplant Branchen-News
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StartseiteSiemens Digital Industries Software

Siemens Digital Industries Software

Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

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News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

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News

Siemens: Zwei neue PLM-SaaS-Lösungen

22. April 2025
Mit Teamcenter X Standard und Teamcenter X Advanced können Unternehmen jetzt aus vier Varianten der PLM-Software die für sie passende SaaS-Lösung auswählen.

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Branchen-News

Siemens: Übernahme von DownStream Technologies

8. April 2025
Siemens erwirbt Spezialisten für die PCB-Datenaufbereitung zur Erweiterung des PCB-Design-to-Manufacturing-Flusses.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Effiziente ESD-Verifikation von 2,5/3D-Automotive-ICs

19. März 2025
Eine neue automatisierte ESD-Verifizierungsmethodik, die in Calibre 3DPERC (die2die) verfügbar ist, behandelt effektiv und genau die Herausforderungen in Bezug auf die ESD-Festigkeit von 2,5/3D-IC-Designs.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Wärmemanagement bei 3D-ICs für Automobilanwendungen

3. März 2025
Testauszug max. 35 Worter

[…]

Fachberichte & White Paper

White Paper: Generieren von Szenarien für Fahrerassistenzsysteme und autonome Fahrzeuge

19. Februar 2025
Dieses White Paper stellt einen strukturierten Prozess vor, der in der Fahrzeugentwicklung zum Einsatz kommt.

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Branchen-News

Siemens: Vertriebsvereinbarung mit Alphawave Semi

15. Februar 2025
IP-Plattformen für Konnektivitäts- und Speicherprotokolle wie Ethernet, PCIe, CXL, HBM und UCIe jetzt über den Vertriebskanal von Siemens EDA erhältlich.

[…]

Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

[…]

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Branchen-News

Cognizant und Siemens: Zusammenarbeit bei der SDV-Entwicklung

16. Januar 2025
Der Solution Accelerator von Cognizant, der auf Siemens PAVE360 basiert, soll den Entwicklungsprozess für Software-Defined Vehicles (SDVs) beschleunigen.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen

10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
Die Plattform kombiniert 48-Volt-Energieverteilung, Datenverarbeitung und vorvalidierte Softwarefunktionen auf Basis der S32K5-Mikrocontrollerfamilie. Ziel ist es, Integrationsaufwand und Entwicklungszeiten bei der Umsetzung zonaler Fahrzeugarchitekturen zu reduzieren. […]

Weitere News

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    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
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    WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
  • Kein Bild
    Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82

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