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News Ticker
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Arrow: Unterstützung für den Aufbau moderner E/E-Architekturen Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] WeRide: Robotaxi-Dienst in Abu Dhabi ausgedehnt Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Akkodis als SDV-Engineering-Marktführer bewertet Branchen-News
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StartseiteSiemens Digital Industries Software

Siemens Digital Industries Software

News

Siemens: Zwei neue PLM-SaaS-Lösungen

22. April 2025
Mit Teamcenter X Standard und Teamcenter X Advanced können Unternehmen jetzt aus vier Varianten der PLM-Software die für sie passende SaaS-Lösung auswählen.

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Branchen-News

Siemens: Übernahme von DownStream Technologies

8. April 2025
Siemens erwirbt Spezialisten für die PCB-Datenaufbereitung zur Erweiterung des PCB-Design-to-Manufacturing-Flusses.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Effiziente ESD-Verifikation von 2,5/3D-Automotive-ICs

19. März 2025
Eine neue automatisierte ESD-Verifizierungsmethodik, die in Calibre 3DPERC (die2die) verfügbar ist, behandelt effektiv und genau die Herausforderungen in Bezug auf die ESD-Festigkeit von 2,5/3D-IC-Designs.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Wärmemanagement bei 3D-ICs für Automobilanwendungen

3. März 2025
Testauszug max. 35 Worter

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Fachberichte & White Paper

White Paper: Generieren von Szenarien für Fahrerassistenzsysteme und autonome Fahrzeuge

19. Februar 2025
Dieses White Paper stellt einen strukturierten Prozess vor, der in der Fahrzeugentwicklung zum Einsatz kommt.

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Branchen-News

Siemens: Vertriebsvereinbarung mit Alphawave Semi

15. Februar 2025
IP-Plattformen für Konnektivitäts- und Speicherprotokolle wie Ethernet, PCIe, CXL, HBM und UCIe jetzt über den Vertriebskanal von Siemens EDA erhältlich.

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Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

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Branchen-News

Cognizant und Siemens: Zusammenarbeit bei der SDV-Entwicklung

16. Januar 2025
Der Solution Accelerator von Cognizant, der auf Siemens PAVE360 basiert, soll den Entwicklungsprozess für Software-Defined Vehicles (SDVs) beschleunigen.

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News

Siemens: Tools für das Design PCB-basierter Systeme mit KI-Unterstützung

14. November 2024
Die neue NG-Generation baut Integration von Xpedition, Hyperlynx und PADS Professional durch einheitliches Nutzererlebnis, verbesserter Konnektivität und Zusammenarbeit in der Cloud aus.
Die Software bietet zudem eine verbesserte Integration mit der Teamcenter-Software und der NX-Software.

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News

Altair: Kostenloser Zugang zu Leiterplatten-Verifikationswerkzeugen

8. November 2024
Altair PollEx for ECAD bietet Tools zur Überprüfung, Analyse und Verifikation von PCBs und für die Bewertung der Fertigbarkeit.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

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TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert. […]

Weitere News

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    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
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    17. Februar 2026
  • Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon
    17. Februar 2026

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