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News Ticker
  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen News
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StartseiteSiliziumkarbid (SiC)

Siliziumkarbid (SiC)

Branchen-News

Wolfspeed und ZF: Gemeinsames Forschungs- und Entwicklungszentrum für SiC

1. Februar 2023
Wolfspeed und ZF gründen ein Innovationszentrum für die Entwicklung von Siliziumkarbid-Halbleitern.

[…]

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Branchen-News

Onsemi: Vertiefte Zusammenarbeit mit VW bei SiC-Modulen

27. Januar 2023
Im Rahmen der jetzt getroffenen Vereinbarung wird Onsemi die EliteSiC-1200V-Leistungsmodule für Traktionswechselrichter bereitstellen

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Infineon: Erweiterte SiC-Liefervereinbarung mit Resonac

12. Januar 2023
Gemäß der Vereinbarung wird Resonac SiC-Material für die Produktion von SiC-Halbleitern an Infineon liefern und damit einen zweistelligen prozentualen Anteil der für das kommende Jahrzehnt prognostizierten Nachfrage decken.

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Fachberichte & White Paper

Fachbeitrag: Optimizing Drive-Cycle Simulations for Automotive Applications

8. Januar 2023
Der bei Power Systems Design erschienene Beitrag von Wolfspeed befasst sich mit der Simulation von SiC-Power-Modulen und darauf aufbauenden Systemen sowie den dabei genutzten Werkzeugen.

[…]

News

ST: Power-Module auf SiC-MOSFET-Basis

8. Dezember 2022
Fünf neue Power-Module im Acepack Drive-Gehäuse für 1.200V- und 750V-Anwendungen.

[…]

Branchen-News

Rohm & Basix: Partnerschaft für SiC-Leistungsmodule

2. Dezember 2022
Der erste Schritt besteht in der Lieferung von Leistungsmodulen auf Basis der kombinierten Technik der Unternehmen an mehrere große Automobilhersteller, die sie im elektrischen Fahrzeugantriebsstrang einsetzen.

[…]

Branchen-News

Rohm, Mazda und Imasen: Gemeinsame Entwicklung von Wechselrichtern für E-Achsen auf SiC-Basis

22. November 2022
ROHM wird gemeinsam mit den Kooperationspartnern unter der Leitung von Mazda an der Entwicklung von Wechselrichtern für E-Achsen auf SIC-Basis arbeiten.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x

11. März 2026 Kommentare deaktiviert für HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
Die Lösung ist für sicherheitskritische Automotive-Anwendungen ausgelegt und nach ISO 26262 und ISO 21434 qualifiziert. […]

Weitere News

  • NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
  • Kein Bild
    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
  • Kein Bild
    WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
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    Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0

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