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News Ticker
  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-IC News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
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StartseiteSiliziumkarbid (SiC)

Siliziumkarbid (SiC)

Branchen-News

Wolfspeed und ZF: Gemeinsames Forschungs- und Entwicklungszentrum für SiC

1. Februar 2023
Wolfspeed und ZF gründen ein Innovationszentrum für die Entwicklung von Siliziumkarbid-Halbleitern.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Onsemi: Vertiefte Zusammenarbeit mit VW bei SiC-Modulen

27. Januar 2023
Im Rahmen der jetzt getroffenen Vereinbarung wird Onsemi die EliteSiC-1200V-Leistungsmodule für Traktionswechselrichter bereitstellen

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Infineon: Erweiterte SiC-Liefervereinbarung mit Resonac

12. Januar 2023
Gemäß der Vereinbarung wird Resonac SiC-Material für die Produktion von SiC-Halbleitern an Infineon liefern und damit einen zweistelligen prozentualen Anteil der für das kommende Jahrzehnt prognostizierten Nachfrage decken.

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Kein Bild
Fachberichte & White Paper

Fachbeitrag: Optimizing Drive-Cycle Simulations for Automotive Applications

8. Januar 2023
Der bei Power Systems Design erschienene Beitrag von Wolfspeed befasst sich mit der Simulation von SiC-Power-Modulen und darauf aufbauenden Systemen sowie den dabei genutzten Werkzeugen.

[…]

News

ST: Power-Module auf SiC-MOSFET-Basis

8. Dezember 2022
Fünf neue Power-Module im Acepack Drive-Gehäuse für 1.200V- und 750V-Anwendungen.

[…]

Branchen-News

Rohm & Basix: Partnerschaft für SiC-Leistungsmodule

2. Dezember 2022
Der erste Schritt besteht in der Lieferung von Leistungsmodulen auf Basis der kombinierten Technik der Unternehmen an mehrere große Automobilhersteller, die sie im elektrischen Fahrzeugantriebsstrang einsetzen.

[…]

Branchen-News

Rohm, Mazda und Imasen: Gemeinsame Entwicklung von Wechselrichtern für E-Achsen auf SiC-Basis

22. November 2022
ROHM wird gemeinsam mit den Kooperationspartnern unter der Leitung von Mazda an der Entwicklung von Wechselrichtern für E-Achsen auf SIC-Basis arbeiten.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-IC

20. Februar 2026
Der 3D Interconnect Designer automatisiert manuelle 3D-Verbindungen, hilft bei der Validieerung und ermöglicht präzise Leistungsprognosen. […]

Weitere News

  • Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs
    19. Februar 2026
  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026

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